多联机空调控制电路、电控装置及空调器

    公开(公告)号:CN113669879B

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202111019328.4

    申请日:2021-08-31

    Abstract: 本发明公开了一种多联机空调控制电路、电控装置及空调器,涉及空调技术领域。多联机空调控制电路应用于多联机空调的室外机,其包括:电源输入端,用于接入第一电源;唤醒电路,用于在接收到多联机空调的室内机发送的工作信号时,向控制器提供第二电源;控制器,用于在接收到工作信号和第二电源时,控制第一开关从断开状态切换为闭合状态,以接收第一电源。本发明通过在室外机内的控制器与作为工作电源的第一电源之间设置开关,控制器根据各室内机发送的工作信号判断室外机所需要的运行状态,以控制控制器自身的上电或掉电,从而使室外机在低功耗模式与工作模式之间进行切换,实现了在多联机空调中为室外机配置低功耗模式,降低了室外机的功耗。

    一种控制方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN112524781A

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN202011438306.7

    申请日:2020-12-07

    Abstract: 本申请实施例公开了一种控制方法,方法包括:若接收到用于指示关闭目标室内机对应的电子膨胀阀的控制指令,确定电子膨胀阀的当前开度;响应控制指令按照电子膨胀阀的关闭方向控制电子膨胀阀调节当前开度后,采集目标室内机蒸发器的第一蒸发温度并开启计时器进行计时;确定计时器计时为预设时长时停止计时器计时,采集蒸发器的第二蒸发温度和目标室内机当前所处环境的第一环境温度;基于第一蒸发温度、第二蒸发温度和第一环境温度,确定电子膨胀阀的状态;若电子膨胀阀的状态为未完全关闭状态,确定第一目标调节开度;基于第一目标调节开度,按照关闭方向控制电子膨胀阀调节第一目标调节开度。本申请实施例还公开了一种控制装置、设备和存储介质。

    多联机空调器的升级方法、装置、设备和存储介质

    公开(公告)号:CN119333936A

    公开(公告)日:2025-01-21

    申请号:CN202310894420.8

    申请日:2023-07-19

    Inventor: 尚亚浩

    Abstract: 本申请公开了一种多联机空调器的升级方法、装置、设备和存储介质,多联机空调器包括至少两个室内机,所述至少两个室内机之间相互通讯;至少两个室内机包括设置通信模组的第一室内机和至少一个不设置通信模组的第二室内机,该方法应用于第一室内机,该方法包括:接收第二室内机确定的版本信息;将至少一个版本信息发送至云端设备;通过通信模组接收云端设备基于至少一个版本信息确定的待升级室内机的升级信息;将升级信息发送至待升级室内机;升级信息用于指示待升级室内机进行升级,实现了多联机空调器仅通过一个室内机与云端设备的交互,对多联机空调器内所有室内机进行OTA升级,有效降低室内机的硬件成本,减少对云端设备的资源占用。

    多联机空调控制电路、电控装置及空调器

    公开(公告)号:CN113669879A

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202111019328.4

    申请日:2021-08-31

    Abstract: 本发明公开了一种多联机空调控制电路、电控装置及空调器,涉及空调技术领域。多联机空调控制电路应用于多联机空调的室外机,其包括:电源输入端,用于接入第一电源;唤醒电路,用于在接收到多联机空调的室内机发送的工作信号时,向控制器提供第二电源;控制器,用于在接收到工作信号和第二电源时,控制第一开关从断开状态切换为闭合状态,以接收第一电源。本发明通过在室外机内的控制器与作为工作电源的第一电源之间设置开关,控制器根据各室内机发送的工作信号判断室外机所需要的运行状态,以控制控制器自身的上电或掉电,从而使室外机在低功耗模式与工作模式之间进行切换,实现了在多联机空调中为室外机配置低功耗模式,降低了室外机的功耗。

    芯片复位方法与装置、存储介质、电子设备

    公开(公告)号:CN112463453B

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202011413759.4

    申请日:2020-12-04

    Abstract: 本发明公开了一种芯片复位方法与装置、存储介质、电子设备,其中,芯片复位方法包括:监测芯片的电源电压;在芯片上电工作后,如果监测到芯片的电源电压小于等于预设的软件复位电压,则对芯片的IO口进行初始化以使IO口处于高阻态,并进一步监测芯片的电源电压是否大于预设的软件复位电压,其中,预设的软件复位电压大于芯片的硬件复位电压且小于芯片的工作电压;如果进一步监测到芯片的电源电压大于预设的软件复位电压,则控制芯片进行软件复位。由此,该芯片复位方法通过软件复位能够降低芯片复位成本,同时提高芯片的抗干扰能力和可靠性,并且还能够提高芯片的适用性。

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