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公开(公告)号：CN111899248B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202010776729.3
申请日：2020-08-05
Applicant: 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院 , 佛山市广工大数控装备技术发展有限公司
Abstract: 本发明公开一种基于机器学习的自动PCB焊锡膏缺陷检测方法，包括以下步骤：S1、将焊盘CAD文件和焊锡膏CAD文件导入LIF模块的学习系统中学习检测特征；S2、分别提取检测基准点、检测焊盘和检测焊锡膏的位置、大小和形状作为检测模板；S3、进一步提取检测焊锡膏占焊盘的比重值完善检测模板；S4、通过高分辨率2D传感器将待检测PCB图像传入OLI模块的监测系统中；S5、监测系统自动定位待检测PCB图像上的基准点等9个步骤，通过SMV系统的两个模块，即LIF和OLI的合理应用，可以在生产线上尽早发现缺陷，从而可以大幅降低制造成本。(56)对比文件Csaba Benedek 等.Solder PasteScooping Detection by Multi-Level VisualInspection of Printed Circuit Boards.《IEEE Transactions on IndustrialElectronics》.2013,1-13.焦晓阳.压电式非接触喷射焊锡膏体机理及实验研究《.中国博士学位论文全文数据库 信息科技辑》.2016,I135-11.师雪超 .基于机器视觉的三维锡膏测量.《中国优秀硕士学位论文全文数据库 信息科技辑》.2011,I138-956 .
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公开(公告)号：CN115401540B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211352519.7
申请日：2022-11-01
Applicant: 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
Abstract: 本发明涉及打磨机床技术领域，具体是一种多功能机床，包括工作平台，所述工作平台上设有支撑架，所述支撑架上安装有夹持部件，所述夹持部件用于安装待打磨管本体，还包括：平移组件，所述平移组件位于所述工作平台上；环形支架，所述环形支架与所述平移组件相连接，所述待打磨管本体水平贯穿所述环形支架的中心，并与所述环形支架滑动连接；以及打磨机构，所述打磨机构位于所述环形支架上，且所述打磨组件套设在待打磨管本体上，并且与所述待打磨管本体转动连接；其中，打磨机构包括有控制组件、旋转打磨组件和风力清除组件；该多功能机床，结构新颖，提高了打磨工作的质量和效率，为工作人员提供了便利。
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公开(公告)号：CN114932096A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210855638.8
申请日：2022-07-21
Applicant: 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
Abstract: 本发明适用于升降机领域，提供了一种紧凑型移载数控升降机，包括：操作架、上传输带和下传输带，还包括：第一传输口、第二传输口、安装架、放置台、移动组件和传输控制组件。在该紧凑型移载数控升降机使用时，将需要分类传输的物料放置在放置台上，则根据物料的重量，移动组件会控制安装架进行移动，即当物料处于“轻量级”时，移动组件会带动安装架移动至第一传输口处，并通过传输控制组件将物料推出第一传输口，通过上传输带进行传输；而当物料的重量超过“轻量级”的界限后，移动组件会带动安装架移动至第二传输口处，并通过传输控制组件将物料推出第二传输口，通过下传输带进行传输。
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公开(公告)号：CN115647838A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211670181.X
申请日：2022-12-26
Applicant: 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
Abstract: 本发明适用于加工机床相关领域，提供了一种零件加工用的轨道式数控机床，包括：机床加工平台、加工刀头模块以及导轨，所述导轨安装于机床加工平台上，加工刀头模块通过移动底座安装于导轨上，所述机床加工平台上还设置有用于带动移动底座移动的进给组件；至少一组清理组件，所述清理组件安装于移动底座上；其中所述清理组件包括控制盒、清理件、伸缩组件以及控制组件，所述控制盒安装于移动底座上，所述控制组件包括偏移盒、移动块、支撑轴以及驱动筒，该零件加工用的轨道式数控机床结构创新，通过清理组件的设置，能够对导轨上的杂质进行清理，从而提高零件的加工质量。
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公开(公告)号：CN114871844B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210811465.X
申请日：2022-07-12
Applicant: 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
Abstract: 本发明涉及数控机床技术领域，具体是一种多功能数控加工机床，包括加工机床平台，所述加工机床平台上设有排渣口，还包括：操控护罩，所述操控护罩位于所述加工机床平台上；以及工件加工机构，所述工件加工机构与所述操控护罩相连接，并位于所述排渣口的正上方，其中，工件加工机构包括有加工转轴、套筒B、工件加工头、驱动模块和冷却模块；所述冷却模块包括有冷却液箱、冷却喷管和支撑杆，该多功能数控加工机床，结构新颖，解决了仅能对局部进行冷却降温的缺陷，从而提高了设备的冷却效果，并使冷却作用更加均匀，有利于延长设备的使用寿命，并可提高加工产品的质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115072580A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202211002288.7
申请日：2022-08-22
Applicant: 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
Abstract: 本发明适用于起重机领域，提供了一种远程数控起重机，使用时，吊钩可以将物料进行钩取，升降架可带动滑台调整高度，移动控制组件带动吊钩在滑台上进行移动，实现对物料的转移工作，且在吊钩移动时，会通过连动控制组件来带动延伸组件运转，通过延伸组件来调整机台与地面的接触面积，实现稳定支撑的效果，防止机台因为重心发生变化而倾倒，即当吊钩进行远离机台方向的移动时，起重机的重心会向远离机台的方向偏移，此时延伸组件会扩大机台的支撑面积，来维持起重机的稳定性；当吊钩进行靠近机台方向的移动时，起重机的重心会向远离机台的方向偏移，此时延伸组件会缩小机台的支撑面积，减小机台的占地面积。
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公开(公告)号：CN113411879A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110580889.5
申请日：2021-05-26
Applicant: 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
Abstract: 用于提高TDOA定位精度的时钟偏移补偿系统，包括微控制器MCU，所述微控制器MCU分别通过数字鉴相器控制及数据总线和参考时钟源控制及数据总线与数字鉴相器和参考时钟源建立双向连接，微控制器MCU还通过UWB接收机数据总线分别与第一UWB接收机和第二UWB接收机建立双向连接，第一UWB接收机和第二UWB接收机内部分别设置有第一锁相回路和第二锁相回路，第一锁相回路和第二锁相回路分别通过第一时钟信号线和第二时钟信号线与参考时钟源相连，所述数字鉴相器分别通过第一相位测量线和第二相位测量线与第一时钟信号线和第二时钟信号线相连；本系统具有实现成本低，计算资源消耗小，同步精度达到亚纳秒级，定位精度高等优势。
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公开(公告)号：CN109434444B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201811274022.1
申请日：2018-10-30
Applicant: 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院 , 佛山市广工大数控装备技术发展有限公司
IPC: B23P21/00
Abstract: 本发明公开了一种自动化上料设备，包括上料机架、驱动装置、定位及放料装置、定位及翻料装置和夹取及送料装置。上料时，位于第一工位的定位及放料装置将第一个六角螺母开口朝下放置在工装夹具内；然后驱动转盘转向下一工位，位于第二工位的定位及放料装置将第二个六角螺母开口朝上放置在工装夹具内，并叠在第一个六角螺母上；接着驱动转盘转向下一工位，位于第三工位的定位及翻转装置将弯管输送至抬高板上，并由翻料气缸驱动抬高板向上翻转，把弯管沿曲线穿入工装夹具的两个六角螺母内；最后驱动转盘转向下一工位，位于第四工位的夹取及送料装置将串接好的物料整体夹取下来，放入送料板内暂存并通过送料液压缸逐个送入加工工位上进行加工。
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公开(公告)号：CN115647838B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202211670181.X
申请日：2022-12-26
Applicant: 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
Abstract: 本发明适用于加工机床相关领域，提供了一种零件加工用的轨道式数控机床，包括：机床加工平台、加工刀头模块以及导轨，所述导轨安装于机床加工平台上，加工刀头模块通过移动底座安装于导轨上，所述机床加工平台上还设置有用于带动移动底座移动的进给组件；至少一组清理组件，所述清理组件安装于移动底座上；其中所述清理组件包括控制盒、清理件、伸缩组件以及控制组件，所述控制盒安装于移动底座上，所述控制组件包括偏移盒、移动块、支撑轴以及驱动筒，该零件加工用的轨道式数控机床结构创新，通过清理组件的设置，能够对导轨上的杂质进行清理，从而提高零件的加工质量。
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公开(公告)号：CN111899248A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010776729.3
申请日：2020-08-05
Applicant: 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院 , 佛山市广工大数控装备技术发展有限公司
Abstract: 本发明公开一种基于机器学习的自动PCB焊锡膏缺陷检测方法，包括以下步骤：S1、将焊盘CAD文件和焊锡膏CAD文件导入LIF模块的学习系统中学习检测特征；S2、分别提取检测基准点、检测焊盘和检测焊锡膏的位置、大小和形状作为检测模板；S3、进一步提取检测焊锡膏占焊盘的比重值完善检测模板；S4、通过高分辨率2D传感器将待检测PCB图像传入OLI模块的监测系统中；S5、监测系统自动定位待检测PCB图像上的基准点等9个步骤，通过SMV系统的两个模块，即LIF和OLI的合理应用，可以在生产线上尽早发现缺陷，从而可以大幅降低制造成本。
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