导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN112470236B

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN201980048675.4

    申请日:2019-07-22

    Abstract: 本发明提供一种导电性浆料,其具有较高的干燥膜表面平滑性和较高的干燥膜密度,导电性粉末的分散性优异,并且在形成叠层体时具有较高的粘附性,并且,随时间的粘度变化非常小,粘度稳定性更加优异。该导电性浆料含有导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂,分散剂含有说明书中记载的通式(1)所示的氨基酸系分散剂和说明书中记载的通式(2)所示的胺系分散剂,氨基酸系分散剂与所述胺系分散剂的配比(氨基酸系分散剂/胺系分散剂)以质量比计为1/4以上1/2以下的范围,相对于导电性浆料的总量,氨基酸系分散剂和所述胺系分散剂的合计含量所占的比例为0.7质量%以上1.2质量%以下。

    导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN112470236A

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN201980048675.4

    申请日:2019-07-22

    Abstract: 本发明提供一种导电性浆料,其具有较高的干燥膜表面平滑性和较高的干燥膜密度,导电性粉末的分散性优异,并且在形成叠层体时具有较高的粘附性,并且,随时间的粘度变化非常小,粘度稳定性更加优异。该导电性浆料含有导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂,分散剂含有说明书中记载的通式(1)所示的氨基酸系分散剂和说明书中记载的通式(2)所示的胺系分散剂,氨基酸系分散剂与所述胺系分散剂的配比(氨基酸系分散剂/胺系分散剂)以质量比计为1/4以上1/2以下的范围,相对于导电性浆料的总量,氨基酸系分散剂和所述胺系分散剂的合计含量所占的比例为0.7质量%以上1.2质量%以下。

    导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN112368786B

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN201980040510.2

    申请日:2019-09-26

    Abstract: 本发明提供一种随时间的粘度变化非常小、粘度稳定性更优异、且在形成叠层体时与生片的密接性优异的导电性浆料。本发明的导电性浆料包含导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂,其特征在于,分散剂含有具有3.5以上且7.0以下的HLB值的第一分散剂,以导电性浆料为100质量%计,含有0.4质量%以上且1质量%以下的第一分散剂,并且,以导电性浆料为100质量%计,含有总含量为0.4质量%以上且2质量%以下的分散剂。

    导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN112368786A

    公开(公告)日:2021-02-12

    申请号:CN201980040510.2

    申请日:2019-09-26

    Abstract: 本发明提供一种随时间的粘度变化非常小、粘度稳定性更优异、且在形成叠层体时与生片的密接性优异的导电性浆料。本发明的导电性浆料包含导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂,其特征在于,分散剂含有具有3.5以上且7.0以下的HLB值的第一分散剂,以导电性浆料为100质量%计,含有0.4质量%以上且1质量%以下的第一分散剂,并且,以导电性浆料为100质量%计,含有总含量为0.4质量%以上且2质量%以下的分散剂。

    导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN119547158A

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202380052573.6

    申请日:2023-07-10

    Abstract: 本发明提供一种在为了叠层陶瓷电子部件的小型化、薄型化而使用了微细化的导电性粉末、陶瓷粉末的导电性浆料中,能够形成具有平滑的干燥膜并且紧贴性优异的内部电极层的导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器。导电性浆料包含导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂和有机溶剂,所述粘合剂树脂包含纤维素、聚乙烯醇缩醛、以及纤维素系化合物和聚乙烯醇缩醛系化合物通过硫原子键合而成的高分子化合物,所述高分子化合物中所含的硫原子相对于所述纤维素和所述纤维素系化合物的合计的摩尔比为0.3~1.7。

    导电性浆料以及叠层陶瓷电容器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116569293A

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202180078301.4

    申请日:2021-11-26

    Inventor: 铃木伸寿

    Abstract: 本发明提供一种导电性浆料,该导电性浆料具有较高的分散性,并且随时间的粘度稳定性优异。所述导电性浆料含有导电性粉末、陶瓷粉末、粘合剂树脂、有机溶剂以及分散剂,其中,导电性粉末在相对压力P/P0=0.5时的每单位面积的H2O吸附量为0.30mg/m2以上且0.70mg/m2以下,分散剂具有10以上的相对介电常数,并且含有选自由(1)具有酸基的化合物以及(2)具有胺基的化合物组成的群组中的至少一种化合物。

    导电性糊剂的制造方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102254585A

    公开(公告)日:2011-11-23

    申请号:CN201110097504.6

    申请日:2011-04-19

    Inventor: 铃木伸寿

    Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂的制造方法,该导电性糊剂在叠层陶瓷电容器内部电极用糊剂中,维持高分散性且粘度稳定性优异。该导电性糊剂的制造方法的特征在于,具有第1至第3工序。[第1工序]:将至少含有导电性金属粉末、分散剂、有机粘合剂及有机溶剂的导电性粗糊剂一边加热一边混合搅拌后,使其通过具有节流孔的喷嘴,由此进行分散处理的前处理分散工序。[第2工序]:将通过第1工序所分散处理的经加热的导电性糊剂利用高压均化器进行分散处理的分散工序。[第3工序]:将通过第2工序所分散处理的导电性糊剂利用过滤器进行过滤的过滤工序。

    导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN119894970A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202380067107.5

    申请日:2023-08-29

    Abstract: 本发明提供一种导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器,在为了叠层陶瓷电子部件的小型化、薄型化而使用了微细化的导电性粉末、陶瓷粉末的导电性浆料中,能够形成具有平滑的干燥膜并且紧贴性优异的内部电极层。导电性浆料包含导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂和有机溶剂,所述粘合剂树脂包含纤维素、聚乙烯醇缩醛、以及纤维素系化合物和聚乙烯醇缩醛系化合物通过硫原子键合而成的高分子化合物,所述高分子化合物中所含的硫原子相对于所述纤维素与所述纤维素系化合物的合计的摩尔比为0.3~1.7,所述分散剂为阴离子系高分子化合物。

    导电性糊剂的制造方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102254585B

    公开(公告)日:2013-04-17

    申请号:CN201110097504.6

    申请日:2011-04-19

    Inventor: 铃木伸寿

    Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂的制造方法,该导电性糊剂在叠层陶瓷电容器内部电极用糊剂中,维持高分散性且粘度稳定性优异。该导电性糊剂的制造方法的特征在于,具有第1至第3工序。[第1工序]:将至少含有导电性金属粉末、分散剂、有机粘合剂及有机溶剂的导电性粗糊剂一边加热一边混合搅拌后,使其通过具有节流孔的喷嘴,由此进行分散处理的前处理分散工序。[第2工序]:将通过第1工序所分散处理的经加热的导电性糊剂利用高压均化器进行分散处理的分散工序。[第3工序]:将通过第2工序所分散处理的导电性糊剂利用过滤器进行过滤的过滤工序。

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