层叠陶瓷电容器内部电极用导电膏组合物及其制造方法以及导电膏

    公开(公告)号:CN114641835B

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202080076238.6

    申请日:2020-06-23

    Abstract: 本发明抑制导电膏的过烧结,能够抑制烧结时的电极间断,提高烧结后的内部电极层的覆盖率。本发明提供一种导电膏组合物,导电粉末的个数基准的粒度分布中的平均粒径为0.12μm以上且0.3μm以下,所述导电粉末的个数基准的粒度分布中的平均粒径是通过对扫描型电子显微镜(SEM)的摄像进行图像处理而得到的面积圆当量直径(Heywood直径)的个数基准的粒度分布中的平均粒径,陶瓷粉末的平均粒径相对于该导电粉末的所述平均粒径的比为0.1以上且小于0.3,相对于导电粉末以及陶瓷粉末的总质量,该陶瓷粉末的含量为5.5质量%以上且13质量%以下。

    导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN112106149A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN201880093366.4

    申请日:2018-11-20

    Inventor: 纳谷匡邦

    Abstract: 本发明提供一种随时间的粘度变化小、粘度稳定性优异,并且涂布后的干燥膜密度优异的导电性浆料等。提供如下导电性浆料等,该导电性浆料含有导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂,在分散剂中,以导电性粉末为100质量份计,含有0.01质量份以上2质量份以下的通式(1)所示的氨基酸系分散剂,并且,以导电性粉末为100质量份计,含有0.01质量份以上2质量份以下的通式(2)所示的胺系分散剂,相对于导电性浆料整体,含有40质量%以上60质量%以下的导电性粉末。

    层叠陶瓷电容器内部电极用导电膏组合物及其制造方法以及导电膏

    公开(公告)号:CN114641835A

    公开(公告)日:2022-06-17

    申请号:CN202080076238.6

    申请日:2020-06-23

    Abstract: 本发明抑制导电膏的过烧结,能够抑制烧结时的电极间断,提高烧结后的内部电极层的覆盖率。本发明提供一种导电膏组合物,导电粉末的个数基准的粒度分布中的平均粒径为0.12μm以上且0.3μm以下,所述导电粉末的个数基准的粒度分布中的平均粒径是通过对扫描型电子显微镜(SEM)的摄像进行图像处理而得到的面积圆当量直径(Heywood直径)的个数基准的粒度分布中的平均粒径,陶瓷粉末的平均粒径相对于该导电粉末的所述平均粒径的比为0.1以上且小于0.3,相对于导电粉末以及陶瓷粉末的总质量,该陶瓷粉末的含量为5.5质量%以上且13质量%以下。

    导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN112106149B

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN201880093366.4

    申请日:2018-11-20

    Inventor: 纳谷匡邦

    Abstract: 本发明提供一种随时间的粘度变化小、粘度稳定性优异,并且涂布后的干燥膜密度优异的导电性浆料等。提供如下导电性浆料等,该导电性浆料含有导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂,在分散剂中,以导电性粉末为100质量份计,含有0.01质量份以上2质量份以下的通式(1)所示的氨基酸系分散剂,并且,以导电性粉末为100质量份计,含有0.01质量份以上2质量份以下的通式(2)所示的胺系分散剂,相对于导电性浆料整体,含有40质量%以上60质量%以下的导电性粉末。

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