公开(公告)号：CN1332766A

公开(公告)日：2002-01-23

申请号：CN99815216.1

申请日：1999-09-08

Applicant: 住友胶木株式会社

Inventor： K·H·贝科 ,  J·C·罗森费尔德

IPC: C08G73/10

CPC classification number: C08G73/1028 ,  C08G73/101 ,  C08G73/106

Abstract: 公开了通过本体或熔融聚合单体来制备含有酰亚胺的聚合物的方法。一种混合物由以下组分形成:(1)环状化合物,其含有酸酐基团和选自酸酐、羧酸或酯的第二基团和(2)二胺,根据环状化合物的量按化学计量计算以化学计量用量±5mol%的量使用。在该混合物中可包括封端剂以控制分子量,但不使用溶剂。聚酰亚胺硅氧烷能够通过使用含硅氧烷的二胺类制备。该混合物被加热至高于聚合物的Tg或Tm但低于其降解温度的温度。

公开(公告)号：CN1158336C

公开(公告)日：2004-07-21

申请号：CN99815216.1

申请日：1999-09-08

Applicant: 住友胶木株式会社

Inventor： K·H·贝科 ,  J·C·罗森费尔德

IPC: C08G73/10

CPC classification number: C08G73/1028 ,  C08G73/101 ,  C08G73/106

Abstract: 公开了通过本体或熔融聚合单体来制备含有酰亚胺的聚合物的方法。一种混合物由以下组分形成：(1)环状化合物，其含有酸酐基团和选自酸酐、羧酸或酯的第二基团和(2)二胺，根据环状化合物的量按化学计量计算以化学计量用量±5mol%的量使用。在该混合物中可包括封端剂以控制分子量，但不使用溶剂。聚酰亚胺硅氧烷能够通过使用含硅氧烷的二胺类制备。该混合物被加热至高于聚合物的Tg或Tm但低于其降解温度的温度。