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公开(公告)号:CN103430242B
公开(公告)日:2018-09-07
申请号:CN201280014092.8
申请日:2012-03-06
Applicant: 住友精化株式会社 , 地方独立行政法人大阪产业技术研究所
IPC: H01B1/22 , C08K5/3415 , H05K1/09 , C08K3/08 , C08K5/109
Abstract: 本发明提供对于烧成后的布线基板而言能够获得低体积电阻率的烧成物的金属糊剂组合物。更详细而言,提供包含金属、脂肪族聚碳酸酯以及有机溶剂的金属糊剂组合物。
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公开(公告)号:CN103430242A
公开(公告)日:2013-12-04
申请号:CN201280014092.8
申请日:2012-03-06
Applicant: 住友精化株式会社 , 地方独立行政法人大阪市立工业研究所
Abstract: 本发明提供对于烧成后的布线基板而言能够获得低体积电阻率的烧成物的金属糊剂组合物。更详细而言,提供包含金属、脂肪族聚碳酸酯以及有机溶剂的金属糊剂组合物。
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