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公开(公告)号：CN113990562B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202110794957.8
申请日：2021-07-14
Applicant: 住友电装株式会社
Abstract: 提供能够检测箔的状态的屏蔽电线的末端结构及套管。屏蔽电线(10)的末端结构具备：芯线(11)；绝缘体(12)，将芯线(11)覆盖；箔(13)，将绝缘体(12)覆盖；编织体(14)，将箔(13)覆盖；护套(15)，将编织体(14)覆盖；以及套管(17)，配置于从护套(15)的端部露出的编织体(14)与箔(13)之间。护套(15)的端部与套管(17)之间相互分离而形成有间隙(50)。
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公开(公告)号：CN116526220A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310065759.7
申请日：2023-01-12
IPC: H01R13/6581 , H01R13/20 , H01R13/40 , H01R13/502
Abstract: 提供一种能够维持第一外导体及第二外导体的电连接的屏蔽连接器。第一外导体(13)及第二外导体(14)相互组装。第一外导体(13)和第二外导体(14)中的至少一方具有沿着第一外导体(13)与第二外导体(14)的组装方向突出的突出部(47、48、49)，第一外导体(13)和第二外导体(14)中的另一方具有在第一外导体(13)与第二外导体(14)的组装状态下将突出部(47、48、49)嵌合的槽部(51、52、53)。在突出部(47、48、49)的外表面和槽部(51、52、53)的内表面中的至少一方形成沿组装方向延伸而与另一方接触的接触肋(64～69)。
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公开(公告)号：CN116526219A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310064415.4
申请日：2023-01-12
IPC: H01R13/6581 , H01R13/502 , H01R13/02
Abstract: 提供一种能够确保第一外导体及第二外导体的电连接可靠性的屏蔽连接器。第一外导体(13)及第二外导体(14)都是导电性的刚体。第一外导体(13)具有嵌合承受部(39)，第二外导体(14)具有沿着向第一外导体(13)组装的组装方向嵌合于嵌合承受部(39)内的嵌合部(背部(61)、立起部(62)、连结部(63))。在嵌合承受部(39)的内表面和嵌合部的外表面中的一方形成沿与组装方向交叉的宽度方向凹陷的凹部(56)，在另一方形成沿宽度方向突出并嵌合于凹部(56)内的凸部(72)。凹部(56)的内表面及凸部(72)的外表面具有相互接触而限制第一外导体(13)及第二外导体(14)的向与组装方向相反的方向的位移的接触面部(58、74)。
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公开(公告)号：CN116526191A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310064182.8
申请日：2023-01-12
IPC: H01R13/40 , H01R13/02 , H01R13/502 , H01R13/646 , H01R13/6581
Abstract: 提供一种能够抑制外导体和壳体的晃动的屏蔽连接器。外导体(13、14、15)具有外导体侧抵接部(44、77)，所述外导体侧抵接部(44、77)配置在壳体(18)的后方且在与壳体(18)连结的连结状态下朝向后方。壳体(18)具有壳体侧抵接部(29、33)，所述壳体侧抵接部(29、33)在与外导体(13、14、15)连结的连结状态下朝向前方。外导体侧抵接部(44、77)及壳体侧抵接部(29、33)在外导体(13、14、15)与壳体(18)的连结状态下相互接触。
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公开(公告)号：CN116526221A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310066238.3
申请日：2023-01-12
IPC: H01R13/6581 , H01R12/71 , H01R13/646 , H01R13/02 , H01R13/502
Abstract: 提供一种能够满足高频性能的屏蔽连接器。内导体(11、12)具有延出部(105)，所述延出部(105)从电介质(16、17)朝向电路基板(200)延伸。第二外导体(14)具有：底面(92)，开口部(81、82、83)开口；及背面(93)，朝向后方。延出部(105)具有基板连接部(107)，所述基板连接部(107)从开口部(81、82、83)突出而与电路基板(200)的导电部连接。在第二外导体(14)的底面(92)形成有退避凹部(88、89)。退避凹部(88、89)从第二外导体(14)的底面(92)中的开口部(82、83)的后缘部向后方延伸而向背面(93)开口。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113990562A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202110794957.8
申请日：2021-07-14
Applicant: 住友电装株式会社
Abstract: 提供能够检测箔的状态的屏蔽电线的末端结构及套管。屏蔽电线(10)的末端结构具备：芯线(11)；绝缘体(12)，将芯线(11)覆盖；箔(13)，将绝缘体(12)覆盖；编织体(14)，将箔(13)覆盖；护套(15)，将编织体(14)覆盖；以及套管(17)，配置于从护套(15)的端部露出的编织体(14)与箔(13)之间。护套(15)的端部与套管(17)之间相互分离而形成有间隙(50)。
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公开(公告)号：CN111628325B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202010096055.2
申请日：2020-02-17
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01R13/40 , H01R13/502 , H01R13/6591
Abstract: 提供能够将盖部和主体部的电连接的可靠性提高的外导体端子及使用外导体端子的屏蔽连接器。外导体端子具备：主体部，其将内导体端子的外周包围，后表面开口；和盖部，其将主体部的开口封闭。在主体部的侧面设置有主体侧锁定部。在盖部设置有将主体部的侧面覆盖的侧部。在侧部设置有与主体侧锁定部从前方抵接的前侧抵接部。在盖部设置有与主体侧锁定部从后方抵接、并在其与前侧抵接部之间夹着主体侧锁定部而保持盖部的封闭状态的后侧抵接部。主体侧锁定部具有利用反弹力与后侧抵接部抵接的接触部。
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公开(公告)号：CN111628353B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202010088469.0
申请日：2020-02-12
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01R13/648
Abstract: 提供能够提高屏蔽性的屏蔽端子及屏蔽连接器。屏蔽端子具备内导体端子和将内导体端子包围的外导体端子。在外导体端子设置有将内导体端子的内导体连接片向电路基板侧引出的引出开口。外导体端子具有多个外导体连接片。多个外导体连接片以面向引出开口的方式配置，具有：第1、第2外导体连接片，其在俯视时夹着内导体连接片而位于内导体连接片的两侧；和第3外导体连接片，其在与第1、第2外导体连接片的排列方向正交的方向上且在该排列方向上的处于第1、第2外导体连接片之间的位置上，位于与内导体连接片对置的位置。
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公开(公告)号：CN111628353A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010088469.0
申请日：2020-02-12
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01R13/648
Abstract: 提供能够提高屏蔽性的屏蔽端子及屏蔽连接器。屏蔽端子具备内导体端子和将内导体端子包围的外导体端子。在外导体端子设置有将内导体端子的内导体连接片向电路基板侧引出的引出开口。外导体端子具有多个外导体连接片。多个外导体连接片以面向引出开口的方式配置，具有：第1、第2外导体连接片，其在俯视时夹着内导体连接片而位于内导体连接片的两侧；和第3外导体连接片，其在与第1、第2外导体连接片的排列方向正交的方向上且在该排列方向上的处于第1、第2外导体连接片之间的位置上，位于与内导体连接片对置的位置。
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公开(公告)号：CN111628325A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010096055.2
申请日：2020-02-17
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01R13/40 , H01R13/502 , H01R13/6591
Abstract: 提供能够将盖部和主体部的电连接的可靠性提高的外导体端子及使用外导体端子的屏蔽连接器。外导体端子具备：主体部，其将内导体端子的外周包围，后表面开口；和盖部，其将主体部的开口封闭。在主体部的侧面设置有主体侧锁定部。在盖部设置有将主体部的侧面覆盖的侧部。在侧部设置有与主体侧锁定部从前方抵接的前侧抵接部。在盖部设置有与主体侧锁定部从后方抵接、并在其与前侧抵接部之间夹着主体侧锁定部而保持盖部的封闭状态的后侧抵接部。主体侧锁定部具有利用反弹力与后侧抵接部抵接的接触部。
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