端子座
    1.
    发明公开
    端子座 审中-实审

    公开(公告)号:CN114788095A

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202080084928.6

    申请日:2020-11-24

    Inventor: 伊藤佑次

    Abstract: 本公开的一方式提供能够提高安装位置精度的端子座。本公开的一方式的端子座(10)具有:固定于第1壳体(60)的金属制的板(20);被保持于板(20)的外壳(30);以及被保持于外壳(30)的多个端子(40)。板(20)具有供第1定位销(62)插通的第1定位孔(22)。

    连接器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111033902A

    公开(公告)日:2020-04-17

    申请号:CN201880054672.7

    申请日:2018-08-24

    Inventor: 伊藤佑次

    Abstract: 本发明提供连接器(1),具备:壳体(10),具有通过一次成型形成的一次树脂(30)和通过二次成型形成的二次树脂(40);以及母线组(20),在将与所述一次树脂(30)一体形成的多个母线(21、22、23)重叠的状态下埋入到所述二次树脂(40)内,所述一次树脂(30)具备:外层部(CL),以与所述母线组(20)的重叠方向上的外侧面(20F、20B)接触的状态配置,从所述二次树脂(40)露出;以及中间层部(ML),以与相邻的两个所述母线(21、22、23)接触的状态被所述相邻的两个母线(21、22、23)夹住。

    连接器
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109891681B

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN201780067177.5

    申请日:2017-10-26

    Inventor: 伊藤佑次

    Abstract: 通过本说明书公开的连接器(10)具备:一次导电体(40)与一次成形树脂(30)一体成形的一次模塑体(20);和二次导电体(70)与二次成形树脂(60)一体成形的二次模塑体(50),连接器(10)设为如下构成:二次导电体(70)构成为具备沿着一次模塑体(20)延伸的主电路部(71)和从主电路部(71)分支并向侧方突出的分支电路部(72),一次成形树脂(30)具有支承部(34),支承部(34)沿着分支电路部(72)突出到比二次成形树脂(60)的侧面(61)靠侧方,支承部(34)具有电路接触面(35)和一对模具接触面(36),电路接触面(35)配置于分支电路部(72)的基端部的下方并与分支电路部(72)的下表面接触,一对模具接触面(36)配置于分支电路部(72)的基端部的左右两侧并与分支电路部(72)的上表面配置成齐平。

    嵌件成型品
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110997271A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201880053686.7

    申请日:2018-08-17

    Inventor: 伊藤佑次

    Abstract: 通过本说明书公开的嵌件成型品(10)通过从下模(52)朝向上模(51)突出地设置有定位销(54)的模具(50)成型,嵌件成型品(10)具备:金属制的紧固构件(螺母(30)、汇流条(20)),其以向下方开口的方式设置有供定位销(54)插入的锪孔部(下侧开口部(33)、贯穿孔部(23));和树脂制的壳体(40),其与紧固构件的外表面成型为一体,紧固构件具备从锪孔部的上端向上方连接地设置的阴螺纹部(34),并设为定位销(54)的上下尺寸为锪孔部的上下尺寸以下的结构。

    嵌件成形物及嵌件成形物的制造方法

    公开(公告)号:CN110948780A

    公开(公告)日:2020-04-03

    申请号:CN201910899066.1

    申请日:2019-09-23

    Abstract: 提供能够避免在嵌件成形时盖从螺母主体脱离或者破损的嵌件成形物及嵌件成形物的制造方法。嵌件成形物(1)具备:螺母主体(11),其具有螺纹孔(14);盖(21),其安装于螺母主体(11);以及树脂部(30)。螺纹孔(14)是具有第1开口部(14A)和第2开口部(14B)的贯穿孔,盖(21)是将第1开口部(14A)封闭的部件。树脂部(30)覆盖螺母主体(11)和盖(21),盖(21)具有从树脂部(30)露出的顶端面(24A)。

    机器用连接器
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112640227B

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN201980057413.4

    申请日:2019-08-29

    Inventor: 伊藤佑次

    Abstract: 通过本说明书而公开的机器用连接器(10),其被安装于收纳机器的箱体(20),具备:安装部(40),其为金属制且呈板状;以及壳体(30),其为树脂制,通过嵌件成型而被固定于安装部(40),壳体(30)具备:基座部(33),其与安装部(40)成形为一体;以及定位销(34),其相对于箱体(20)定位,安装部(40)具备防止定位销(34)从安装部(40)浮起的防止浮起部(43)。

    母线单元
    7.
    发明公开
    母线单元 审中-实审

    公开(公告)号:CN115349216A

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN202080099011.3

    申请日:2020-07-28

    Inventor: 伊藤佑次

    Abstract: 本公开提供一种母线单元,该母线单元能够提高温度传感器对母线的温度的检测精度。母线单元(10)具备母线(13)、温度传感器(14)、以及将母线(13)和温度传感器(14)覆盖的绝缘树脂制的包覆部件(71)。温度传感器(14)具有热敏电阻元件(41)、以及收纳热敏电阻元件(41)的外壳(51)。母线(13)具有保持温度传感器(14)的传感器保持部(22)。传感器保持部(22)具有:第1支承部(31),其具有第1接触面(31a);第2支承部(32),其具有与第1接触面(31a)对置的第2接触面(32a);以及连结部,其将第1支承部(31)及第2支承部(32)的一个端部彼此连结。传感器保持部(22)通过用第1接触面(31a)和第2接触面(32a)夹持外壳(51),从而保持温度传感器(14)。包覆部件(71)将传感器保持部(22)以及外壳(51)的外侧覆盖。

    嵌件成型品
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110997271B

    公开(公告)日:2021-11-23

    申请号:CN201880053686.7

    申请日:2018-08-17

    Inventor: 伊藤佑次

    Abstract: 通过本说明书公开的嵌件成型品(10)通过从下模(52)朝向上模(51)突出地设置有定位销(54)的模具(50)成型,嵌件成型品(10)具备:金属制的紧固构件(螺母(30)、汇流条(20)),其以向下方开口的方式设置有供定位销(54)插入的锪孔部(下侧开口部(33)、贯穿孔部(23));和树脂制的壳体(40),其与紧固构件的外表面成型为一体,紧固构件具备从锪孔部的上端向上方连接地设置的阴螺纹部(34),并设为定位销(54)的上下尺寸为锪孔部的上下尺寸以下的结构。

    连接器
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111033902B

    公开(公告)日:2021-07-06

    申请号:CN201880054672.7

    申请日:2018-08-24

    Inventor: 伊藤佑次

    Abstract: 本发明提供连接器(1),具备:壳体(10),具有通过一次成型形成的一次树脂(30)和通过二次成型形成的二次树脂(40);以及母线组(20),在将与所述一次树脂(30)一体形成的多个母线(21、22、23)重叠的状态下埋入到所述二次树脂(40)内,所述一次树脂(30)具备:外层部(CL),以与所述母线组(20)的重叠方向上的外侧面(20F、20B)接触的状态配置,从所述二次树脂(40)露出;以及中间层部(ML),以与相邻的两个所述母线(21、22、23)接触的状态被所述相邻的两个母线(21、22、23)夹住。

    端子座
    10.
    发明公开
    端子座 审中-实审

    公开(公告)号:CN115336108A

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202180023242.0

    申请日:2021-03-25

    Inventor: 伊藤佑次

    Abstract: 本公开的一方式提供一种能提高端子零件的位置精度的端子座。按照本公开的一方式的端子座(10)具备金属制的板(20)和保持于板(20)的多个端子单元(31~33),板(20)具有:相互朝向反侧的第1面及第2面;和多个开口部(23~25),将板(20)从第1面贯穿到第2面,多个端子单元(31~33)分别固定于多个开口部(23~25),多个端子单元(31~33)各自具有:树脂制的壳体(40),固定于板(20)的开口部(23~25)中的对应的一个;和端子零件(50),以贯穿板(20)的开口部(23~25)的状态由壳体(40)保持,多个端子单元(31~33)相互分开,并且通过板(20)一体化。

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