公开(公告)号：CN103517884B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280022659.6

申请日：2012-05-10

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  株式会社ADEKA

Inventor： 相马一之 ,  服部知之 ,  末吉孝 ,  斋藤诚一 ,  坂卷功一

IPC: C03C25/24 ,  G02B6/44

CPC classification number: G02B6/02395 ,  C03C25/106 ,  C03C25/40 ,  G02B6/4436

Abstract: 本发明提供了一种具有耐热性和生产性、并且还能抑制在高温环境下的传输损失的光纤。其特征在于：在由芯部和包覆部构成的玻璃纤维的外周上具有包覆层，所述包覆层是通过交联含有硅化合物的能量固化型树脂组合物而形成的，最外层的包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的硅化合物具有特定的构造，该构造具有含有环氧基的环状有机硅部位和直链状有机硅部位，并且该化合物中的环状有机硅部位的含量为10质量%至30质量%。

公开(公告)号：CN103517884A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201280022659.6

申请日：2012-05-10

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  株式会社ADEKA

Inventor： 相马一之 ,  服部知之 ,  末吉孝 ,  斋藤诚一 ,  坂卷功一

IPC: C03C25/24 ,  G02B6/44

CPC classification number: G02B6/02395 ,  C03C25/106 ,  C03C25/40 ,  G02B6/4436

Abstract: 本发明提供了一种具有耐热性和生产性、并且还能抑制在高温环境下的传输损失的光纤。其特征在于：在由芯部和包覆部构成的玻璃纤维的外周上具有包覆层，所述包覆层是通过交联含有硅化合物的能量固化型树脂组合物而形成的，最外层的包覆层的能量固化型树脂组合物中所含的硅化合物具有特定的构造，该构造具有含有环氧基的环状有机硅部位和直链状有机硅部位，并且该化合物中的环状有机硅部位的含量为10质量%至30质量%。