-
公开(公告)号:CN102186776A
公开(公告)日:2011-09-14
申请号:CN200980140902.2
申请日:2009-09-07
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 户田工业株式会社
CPC classification number: C01G23/04 , C01G23/00 , C01G23/006 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/12 , C01P2006/40 , H01Q1/38 , H01Q9/0407 , Y10T428/2982
Abstract: 本发明涉及:由氧化钛或钛酸盐形成的陶瓷粉末,该陶瓷粉末的通过N2吸附法得到的BET比表面积在0.1~2.0m2/g的范围内、且平均粒径在0.8~100μm的范围内;含有合成树脂以及所述陶瓷粉末的介电性复合材料;以及电介质天线,在该电介质天线中,在由所述介电性复合材料形成的电介质基板上设有由导体电路形成的天线部。
-
公开(公告)号:CN102186776B
公开(公告)日:2015-01-21
申请号:CN200980140902.2
申请日:2009-09-07
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 户田工业株式会社
CPC classification number: C01G23/04 , C01G23/00 , C01G23/006 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/12 , C01P2006/40 , H01Q1/38 , H01Q9/0407 , Y10T428/2982
Abstract: 本发明涉及:由氧化钛或钛酸盐形成的陶瓷粉末,该陶瓷粉末的通过N2吸附法得到的BET比表面积在0.1~2.0m2/g的范围内、且平均粒径在0.8~100μm的范围内;含有合成树脂以及所述陶瓷粉末的介电性复合材料;以及电介质天线,在该电介质天线中,在由所述介电性复合材料形成的电介质基板上设有由导体电路形成的天线部。
-