公开(公告)号：CN115516037A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202180029281.1

申请日：2021-06-11

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工运泰克株式会社

Inventor： 斋藤秀明 ,  本间成纪 ,  菅原润

IPC: C08L71/10 ,  H01F5/00 ,  H01F5/06 ,  C08G65/40 ,  H01B3/30

Abstract: 本公开的一个方案的树脂组合物是如下树脂组合物，其含有苯氧基树脂作为主成分，所述苯氧基树脂的重均分子量为40000以上，所述苯氧基树脂在相同或不同的分子中具有源自双酚S型苯氧基的第一结构单元和源自所述第一结构单元以外的双酚型环氧基的第二结构单元，所述苯氧基树脂中的所述第一结构单元的含有比例相对于构成所述苯氧基树脂的所述第一结构单元和所述第二结构单元的合计为20摩尔％以上且80摩尔％以下。

公开(公告)号：CN110800069B

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN201880037807.9

申请日：2018-06-15

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工运泰克株式会社

Inventor： 前田修平 ,  山内雅晃 ,  太田槙弥 ,  齐藤秀明 ,  田村康 ,  吉田健吾 ,  本间成纪

IPC: H01B7/02 ,  C08G73/10 ,  C09D179/08 ,  H01B3/30

Abstract: 一种绝缘电线(11)包括：线形导体(12)和设置为包围所述线形导体(12)的外周(13)的绝缘膜(14)。所述绝缘膜(14)包括由聚酰亚胺形成的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺具有包含PMDA‑ODA‑型重复单元A和BPDA‑ODA‑型重复单元B的分子结构，由所述重复单元B的摩尔数与所述重复单元A和所述重复单元B的总摩尔数的百分比表示的摩尔分数[B×100/(A+B)](摩尔％)为25摩尔％以上且95摩尔％以下。所述聚酰亚胺层具有多个孔隙(15)。所述孔隙(15)占所述聚酰亚胺层的5体积％以上且80体积％以下。

公开(公告)号：CN110800069A

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201880037807.9

申请日：2018-06-15

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工运泰克株式会社

Inventor： 前田修平 ,  山内雅晃 ,  太田槙弥 ,  齐藤秀明 ,  田村康 ,  吉田健吾 ,  本间成纪

IPC: H01B7/02 ,  C08G73/10 ,  C09D179/08 ,  H01B3/30

Abstract: 一种绝缘电线(11)包括：线形导体(12)和设置为包围所述线形导体(12)的外周(13)的绝缘膜(14)。所述绝缘膜(14)包括由聚酰亚胺形成的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺具有包含PMDA-ODA-型重复单元A和BPDA-ODA-型重复单元B的分子结构，由所述重复单元B的摩尔数与所述重复单元A和所述重复单元B的总摩尔数的百分比表示的摩尔分数[B×100/(A+B)](摩尔％)为25摩尔％以上且95摩尔％以下。所述聚酰亚胺层具有多个孔隙(15)。所述孔隙(15)占所述聚酰亚胺层的5体积％以上且80体积％以下。