公开(公告)号：CN101960336B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200980107493.6

申请日：2009-11-13

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 栗巢贤一 ,  今村秀明

IPC: G02B5/18 ,  H01L21/3065

CPC classification number: G02B5/1857

Abstract: 本发明提供了一种制造衍射光学元件的方法，其可以抑制从绝缘基板内部产生热以稳定刻蚀速率。一种制造衍射光学元件的方法，所述衍射光学元件由绝缘基板组成，绝缘基板的表面具有凹凸结构。所述方法包括：测量绝缘基板的电阻率并选择电阻率等于或者大于特定值的绝缘基板；以及对所述选择步骤所选的绝缘基板的表面进行干法刻蚀来在绝缘基板表面上形成凹凸结构。

公开(公告)号：CN101960336A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200980107493.6

申请日：2009-11-13

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 栗巢贤一 ,  今村秀明

IPC: G02B5/18 ,  H01L21/3065

CPC classification number: G02B5/1857

Abstract: 本发明提供了一种制造衍射光学元件的方法，其可以抑制从绝缘基板内部产生热以稳定刻蚀速率。一种制造衍射光学元件的方法，所述衍射光学元件由绝缘基板组成，绝缘基板的表面具有凹凸结构。所述方法包括：测量绝缘基板的电阻率并选择电阻率等于或者大于特定值的绝缘基板；以及对所述选择步骤所选的绝缘基板的表面进行干法刻蚀来在绝缘基板表面上形成凹凸结构。