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公开(公告)号：CN107852828B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201680041829.3
申请日：2016-08-06
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电工超效能高分子股份有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 根据本发明一个方面的印刷线路板用基板包括基膜以及设置在所述基膜的至少一个表面上的金属层，并且每单位面积存在的氮的量为1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于对通过用酸性溶液蚀刻去除所述金属层后暴露的基膜的表面进行的XPS分析中N1s谱的峰面积而确定的。
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公开(公告)号：CN107852828A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680041829.3
申请日：2016-08-06
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电工超效能高分子股份有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 根据本发明一个方面的印刷线路板用基板包括基膜以及设置在所述基膜的至少一个表面上的金属层，并且每单位面积存在的氮的量为1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于对通过用酸性溶液蚀刻去除所述金属层后暴露的基膜的表面进行的XPS分析中N1s谱的峰面积而确定的。
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公开(公告)号：CN102203172B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201080003116.0
申请日：2010-08-02
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工超效能高分子股份有限公司
CPC classification number: G02B1/04 , C08K5/103 , C08L27/18 , C08L27/20 , C08L27/12 , C08F210/02 , C08F214/26 , C08F214/28
Abstract: 本发明提供了一种透明树脂成型体及制造所述透明树脂成型体的方法，所述透明树脂成型体具有能够用于使用无铅焊料的回流焊接工艺中的高耐热性、具有能够用作光学元件的高透明度、且能够易于制造。所述透明树脂成型体为由含碳-氢键的氟树脂构成的树脂组合物的成型体，其中通过在低于所述氟树脂熔点的温度下在大气中对所述成型体照射至少一次电离辐射，并在等于或高于所述氟树脂熔点的温度下在大气中对所述成型体照射至少一次电离辐射，从而使所述树脂组合物发生交联。
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公开(公告)号：CN105143352A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480023390.2
申请日：2014-10-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工超效能高分子股份有限公司
IPC: C08L77/06 , C08J5/00 , C08K5/3477
CPC classification number: C08K5/34924 , C08J5/00 , C08J2377/06 , C08L77/06 , G02B1/041
Abstract: 透明聚酰胺树脂组合物包括透明聚酰胺树脂和具有1.500至1.550的折射率的透明交联助剂，该透明聚酰胺树脂为脂环二元胺和二羧酸的共聚物并且具有1.500至1.550的折射率，其中加入的交联助剂的量相对于以质量计100份的透明聚酰胺树脂为以质量计13至26份，并且将交联助剂以350nm或更小的直径的相分散在透明聚酰胺树脂中。通过使透明聚酰胺树脂组合物成型并且交联透明聚酰胺树脂获得交联的透明聚酰胺树脂成型体。
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公开(公告)号：CN105143352B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201480023390.2
申请日：2014-10-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工超效能高分子股份有限公司
IPC: C08L77/06 , C08J5/00 , C08K5/3477
CPC classification number: C08K5/34924 , C08J5/00 , C08J2377/06 , C08L77/06 , G02B1/041
Abstract: 透明聚酰胺树脂组合物包括透明聚酰胺树脂和具有1.500至1.550的折射率的透明交联助剂，该透明聚酰胺树脂为脂环二元胺和二羧酸的共聚物并且具有1.500至1.550的折射率，其中加入的交联助剂的量相对于以质量计100份的透明聚酰胺树脂为以质量计13至26份，并且将交联助剂以350nm或更小的直径的相分散在透明聚酰胺树脂中。通过使透明聚酰胺树脂组合物成型并且交联透明聚酰胺树脂获得交联的透明聚酰胺树脂成型体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102203172A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201080003116.0
申请日：2010-08-02
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工超效能高分子股份有限公司
CPC classification number: G02B1/04 , C08K5/103 , C08L27/18 , C08L27/20 , C08L27/12 , C08F210/02 , C08F214/26 , C08F214/28
Abstract: 本发明提供了一种透明树脂成型体及制造所述透明树脂成型体的方法，所述透明树脂成型体具有能够用于使用无铅焊料的回流焊接工艺中的高耐热性、具有能够用作光学元件的高透明度、且能够易于制造。所述透明树脂成型体为由含碳-氢键的氟树脂构成的树脂组合物的成型体，其中通过在低于所述氟树脂熔点的温度下在大气中对所述成型体照射至少一次电离辐射，并在等于或高于所述氟树脂熔点的温度下在大气中对所述成型体照射至少一次电离辐射，从而使所述树脂组合物发生交联。
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公开(公告)号：CN114258343A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202180004893.5
申请日：2021-05-11
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 电介质片的制造方法包括：将含有粉末状的聚四氟乙烯以及球状的二氧化硅的混合物在上述聚四氟乙烯的熔点以下进行挤出成型的工序；以及对由上述挤出成型的工序得到的片体进行压延的工序，上述二氧化硅相对于上述聚四氟乙烯的质量比为1.3以上，上述二氧化硅的平均粒径为0.1μm以上且3.0μm以下，上述挤出成型中的减缩比为8以下。
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公开(公告)号：CN105612055B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201480055941.3
申请日：2014-10-08
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B32B27/322 , B32B7/12 , B32B27/30 , B32B2457/08 , H05K1/024 , H05K1/0274 , H05K1/034 , H05K1/0366 , H05K3/007 , H05K3/067 , H05K3/20 , H05K3/281 , H05K3/285 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0108 , H05K2201/015 , H05K2201/0158 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/0326 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H05K2203/0264 , H05K2203/0278 , H05K2203/0376 , H05K2203/0769 , H05K2203/1173
Abstract: 一种含有氟树脂作为主要成分的氟树脂基材，其中在对应于所述基材的表面的至少一部分的区域上存在改性层，所述改性层含有硅氧烷键和亲水性有机官能团，并且所述改性层的表面与纯水的接触角为90°以下。
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公开(公告)号：CN115715256A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202180045506.2
申请日：2021-06-25
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: B32B27/20
Abstract: 本公开的一个方式所涉及的印刷布线板用基板具备基材层和直接或间接地层叠在所述基材层的单面或两面的至少一部分上的铜箔，所述基材层具有以氟树脂为主成分的基质以及包含在该基质中的一个或多个增强材料层，在将所述基材层的平均厚度设为A、将所述铜箔的与所述基质对置的表面和最接近所述表面的所述增强材料层的与所述铜箔对置的表面的平均距离设为B时，比B/A为0.003以上且0.37以下。
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公开(公告)号：CN105612055A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201480055941.3
申请日：2014-10-08
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B32B27/322 , B32B7/12 , B32B27/30 , B32B2457/08 , H05K1/024 , H05K1/0274 , H05K1/034 , H05K1/0366 , H05K3/007 , H05K3/067 , H05K3/20 , H05K3/281 , H05K3/285 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0108 , H05K2201/015 , H05K2201/0158 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/0326 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H05K2203/0264 , H05K2203/0278 , H05K2203/0376 , H05K2203/0769 , H05K2203/1173
Abstract: 一种含有氟树脂作为主要成分的氟树脂基材，其中在对应于所述基材的表面的至少一部分的区域上存在改性层，所述改性层含有硅氧烷键和亲水性有机官能团，并且所述改性层的表面与纯水的接触角为90°以下。
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