公开(公告)号：CN116530222A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202280007300.5

申请日：2022-04-12

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 永田真悟 ,  酒井将一郎 ,  佐藤大介 ,  本村隼一

IPC: H05K3/18

Abstract: 柔性印刷电路基板具备：绝缘层，具有第一面和作为第一面的相对面的第二面；第一布线，配置在第一面上；第二布线，配置在第二面上；以及导电层。第一布线具有第一焊盘。第二布线具有第二焊盘。第一布线具有配置在第一面上的第一层和配置在第一层上的第二层。第二布线具有配置在第二面上的第三层和配置在第三层上的第四层。第一焊盘及第二焊盘在俯视观察时重叠。在绝缘层上形成有贯通孔，该贯通孔在厚度方向上贯穿绝缘层，且在俯视观察时至少部分地与第一焊盘及第二焊盘重叠。导电层以与第一焊盘及第二焊盘连接的方式配置在贯通孔的内壁面上。

公开(公告)号：CN115024025A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202180012005.4

申请日：2021-06-23

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 池邉茉纪 ,  新田耕司 ,  酒井将一郎 ,  永田真悟 ,  本村隼一 ,  伊藤雅広

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/16 ,  C25D3/02 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00 ,  C25D21/12

Abstract: 本公开的一方面所涉及的柔性印刷布线板是具备基膜和配置于上述基膜的表面的多个布线的柔性印刷布线板，上述布线具有沿上述布线的长度方向的前端面及沿上述长度方向的两个侧面，上述侧面的算术平均粗糙度Ra为0.05μm以上且2.0μm以下，上述布线的平均高度为40μm以上且120μm以下，上述布线的平均间隔为1μm以上且30μm以下。