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公开(公告)号：CN101057370A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200580038415.7
申请日：2005-09-08
Applicant: 株式会社JSP , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C04B38/06 , C04B2111/00939 , H01Q15/08 , H01Q19/062 , C04B14/4637 , C04B26/02
Abstract: 半球形介电透镜，其包括：半球形中心层，其具有半球形外表面，和多个半球形圆顶状层，每层都具有同心的内半球面和外半球面，所述中心层和圆顶状层的外表面具有不同的直径，所述圆顶状层的内表面具有不同的直径。所述中心层和圆顶状层被连续地彼此同心装配，并被整合成半球形。所述中心层是含陶瓷的热塑性树脂膨胀珠的泡沫模制品，而所述圆顶状层中每层都是热塑性树脂膨胀珠的泡沫模制品，其含有0至80重量％的陶瓷。每单位体积所述中心层和圆顶状层的陶瓷含量从所述中心层至最外圆顶状层减小，并且其中所述中心层和圆顶状层中每层的表观密度的标准偏差为0.07g/cm3以下。
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公开(公告)号：CN101057370B
公开(公告)日：2011-03-09
申请号：CN200580038415.7
申请日：2005-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C04B38/06 , C04B2111/00939 , H01Q15/08 , H01Q19/062 , C04B14/4637 , C04B26/02
Abstract: 半球形介电透镜，其包括：半球形中心层，其具有半球形外表面，和多个半球形圆顶状层，每层都具有同心的内半球面和外半球面，所述中心层和圆顶状层的外表面具有不同的直径，所述圆顶状层的内表面具有不同的直径。所述中心层和圆顶状层被连续地彼此同心装配，并被整合成半球形。所述中心层是含陶瓷的热塑性树脂膨胀珠的泡沫模制品，而所述圆顶状层中每层都是热塑性树脂膨胀珠的泡沫模制品，其含有0至80重量％的陶瓷。每单位体积所述中心层和圆顶状层的陶瓷含量从所述中心层至最外圆顶状层减小，并且其中所述中心层和圆顶状层中每层的表观密度的标准偏差为0.07g/cm3以下。
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公开(公告)号：CN1759505A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN200480006316.6
申请日：2004-03-03
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01Q25/008 , B29C44/445 , H01Q15/08 , H01Q15/23 , H01Q19/062 , Y10T428/249953 , Y10T428/249986
Abstract: 一种具有单层结构或多层结构的椤勃透镜，该多层结构包括具有不同的介电常数的两个或多个层的组合，所述椤勃透镜是这样生产的：将聚链烯烃树脂和/或其衍生物与介电常数大的无机填充剂以99～50∶1～50的容积比混合；将发泡剂加入所得到的树脂混合物中，预先膨胀所得到的混合物为预先膨胀的小球，和模制所述预先膨胀的小球；其中该预先膨胀的小球；形成至少介电常数为1.5或更大的膨胀的介电质层，该预先膨胀的小球要进行分类和选择，其中f(A)的值由式子f(A)＝σa/Aave所表达，其中σa为在该膨胀层中，气体的容积率Ar的偏差，Aave为在该膨胀层中满足关系0.0005≤f(A)≤0.1的位置上，气体的容积率Ar的平均值。
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公开(公告)号：CN104582019B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201410039685.0
申请日：2014-01-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05B3/22
Abstract: 本发明提供一种陶瓷加热器，其能够在晶片载放面整个表面上使温度分布均匀。陶瓷加热器（10）具有：内部埋设有电阻发热体的圆板形陶瓷基体（1）；和接合于该陶瓷基体（1）的晶片载放面（1a）相反侧背面（1b）的圆筒形支持体（3），在该背面（1b）接合支持体（3）的环形接合区域（S1），分别以同心圆形状连接于接合区域（S1）的内周和外周，面积与接合区域（S1）均相同的环形内侧区域（S2）和外侧区域（S3）构成整个环形区域，位于其正上方的电阻发热体（2）的一部分的发热量除以该整个环形区域的面积的值，大于该电阻发热体（2）的一部分以外的电阻发热体（2）的其余部分的发热量除以背面（1b）减去该整个环形区域的面积的值。
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公开(公告)号：CN101061162B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580038414.2
申请日：2005-09-09
Applicant: 株式会社JSP , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C08J9/18 , B29C44/445 , B32B1/00 , C04B26/045 , C04B2103/0059 , C08J2323/12 , H01B3/441 , H01Q15/08 , C04B14/305 , C04B20/0048 , C04B24/2611
Abstract: 用于形成介电材料的膨胀聚丙烯珠，其包括含有10至80wt％量的陶瓷的聚丙烯树脂，具有0.03至1.7g/cm3的表观密度，由差式扫描量热获得的DSC曲线上聚丙烯树脂特有的固有吸热峰，以及固有吸热峰的较高温度侧的吸热峰，其中较高温度侧的高温峰的热值占整个吸热曲线峰的热值的2至35％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104582019A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410039685.0
申请日：2014-01-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05B3/22
Abstract: 本发明提供一种陶瓷加热器，其能够在晶片载放面整个表面上使温度分布均匀。陶瓷加热器（10）具有：内部埋设有电阻发热体的圆板形陶瓷基体（1）；和接合于该陶瓷基体（1）的晶片载放面（1a）相反侧背面（1b）的圆筒形支持体（3），在该背面（1b）接合支持体（3）的环形接合区域（S1），分别以同心圆形状连接于接合区域（S1）的内周和外周，面积与接合区域（S1）均相同的环形内侧区域（S2）和外侧区域（S3）构成整个环形区域，位于其正上方的电阻发热体（2）的一部分的发热量除以该整个环形区域的面积的值，大于该电阻发热体（2）的一部分以外的电阻发热体（2）的其余部分的发热量除以背面（1b）减去该整个环形区域的面积的值。
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公开(公告)号：CN102047383A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201080001676.2
申请日：2010-03-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6831 , C23C16/4581 , C23C16/4586 , H01J37/32577 , H01L21/67069 , H01L21/68792
Abstract: 本发明提供一种晶片保持体及搭载该晶片保持体的半导体制造装置，所述晶片保持体具有不产生异常过热或微粒的可靠性高的高频电极电路。本发明提供晶片保持体(10)，设置于腔室内，具有埋设有高频电极电路(5)的晶片保持部(1)、从晶片保持部(1)的晶片载置面(1a)的相反侧的面(1b)支撑晶片保持部(1)的支撑构件(2)、相对于该支撑构件(2)设置于晶片保持部(1)的相反侧的接地部件(3)以及插入支撑构件(2)的内部且将高频电极电路(5)和接地部件(3)电连接的导电性连接部件(7)，其中，该导电性连接部件(7)具有沿垂直方向变形的能力，并且，导电性连接部件(7)中的形成主要电流通路的连接部分以面接触的方式固定。
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公开(公告)号：CN1759505B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200480006316.6
申请日：2004-03-03
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01Q25/008 , B29C44/445 , H01Q15/08 , H01Q15/23 , H01Q19/062 , Y10T428/249953 , Y10T428/249986
Abstract: 一种具有单层结构或多层结构的椤勃透镜，该多层结构包括具有不同的介电常数的两个或多个层的组合，所述椤勃透镜是这样生产的：将聚链烯烃树脂和/或其衍生物与介电常数大的无机填充剂以99～50∶1～50的容积比混合；将发泡剂加入所得到的树脂混合物中，预先膨胀所得到的混合物为预先膨胀的小球，和模制所述预先膨胀的小球；其中该预先膨胀的小球；形成至少介电常数为1.5或更大的膨胀的介电质层，该预先膨胀的小球要进行分类和选择，其中f(A)的值由式子f(A)＝σa/Aave所表达，其中σa为在该膨胀层中，气体的容积率Ar的偏差，Aave为在该膨胀层中满足关系0.0005≤f(A)≤0.1的位置上，气体的容积率Ar的平均值。
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公开(公告)号：CN101061162A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200580038414.2
申请日：2005-09-09
Applicant: 株式会社JSP , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C08J9/18 , B29C44/445 , B32B1/00 , C04B26/045 , C04B2103/0059 , C08J2323/12 , H01B3/441 , H01Q15/08 , C04B14/305 , C04B20/0048 , C04B24/2611
Abstract: 用于形成介电材料的膨胀聚丙烯珠，其包括含有10至80wt％量的陶瓷的聚丙烯树脂，具有0.03至1.7g/cm3的表观密度，由差式扫描量热获得的DSC曲线上聚丙烯树脂特有的固有吸热峰，以及固有吸热峰的较高温度侧的吸热峰，其中较高温度侧的高温峰的热值占整个吸热曲线峰的热值的2至35％。
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公开(公告)号：CN105282877B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201510337068.3
申请日：2015-06-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及用于半导体制造装置的陶瓷加热器。一种陶瓷加热器1，其含有在上表面具有晶片载置面2a且在内部具备线状的电阻发热体4的陶瓷基体2、和与该陶瓷基体2的下表面接合的筒状支撑体3；其中，电阻发热体4具有电路图案，该电路图案包含相对于陶瓷基体2以同心圆状配置的多个周向延伸部4a、和与这些多个周向延伸部4a连接的半径方向延伸部4b；从垂直于晶片载置面2a的方向对该电路图案和陶瓷基体2下表面的与筒状支撑体3的接合区域2b一起进行观察时，在接合区域2b内不存在周向延伸部4a。
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