公开(公告)号：CN115016077A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202210147015.5

申请日：2022-02-17

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 三井主成 ,  前川享平 ,  原弘 ,  平山彻 ,  寺西良太

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明提供一种能够提高光模块中的包含光学要素的各部件的布局的自由度，并将各部件的布局省空间化，进而缩短配线用导线的长度的光模块。本发明所涉及的光模块具有：受光元件；第1光学部件，其与所述受光元件光耦合；第2光学部件，其与所述第1光学部件光耦合；插座，其与将向所述第2光学部件的入射光进行传递的光纤连接；端子部，其将所述受光元件的输出信号以电气方式向外部输出；以及封装件，其对所述受光元件、所述第1及第2光学部件进行收容，在第1面设置所述插座和在与所述第1面相对的第2面设置所述端子部，该光模块设置从所述第1面侧延伸至所述2面侧，将所述第2光学部件和所述端子部电连接的配线。

公开(公告)号：CN117882320A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202280055124.2

申请日：2022-08-12

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 前川享平

IPC: H04B10/69 ,  H03F3/08

Abstract: 光接收器具备受光元件、载体基板、电介质层、基底、第一导电膜、第二导电膜、导电体以及跨阻抗放大器。第一导电膜设于受光元件与载体基板之间。第二导电膜设于载体基板与电介质层之间，并且在第二导电膜与第一导电膜的第一布线图案之间具有寄生电容。导电体电连接于第一布线图案和第二导电膜。跨阻抗放大器具有经由线材与第一布线图案电连接的第一焊盘。第二导电膜与基底的主面之间的静电电容比寄生电容大。导电体的电感比线材的电感小。

公开(公告)号：CN117795871A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202280055123.8

申请日：2022-08-12

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 前川享平 ,  原弘

IPC: H04B10/69 ,  H03F3/08

Abstract: 光接收器具备受光元件、载体、跨阻抗放大器以及基底。受光元件具有：半导体层；第一导电膜，与设于半导体层的主面的阴极电极电连接；第二导电膜，设于半导体层的与主面相的一侧并且经由导电体与第一导电膜电连接；以及阳极图案，与设于半导体层的主面的阳极电极电连接。跨阻抗放大器具有经由第一线材与第一导电膜电连接的第一焊盘和经由第二线材与阳极图案电连接的第二焊盘。基底在主面搭载受光元件和跨阻抗放大器。第二导电膜与基底的主面之间的静电电容比第一导电膜与第二导电膜之间的寄生电容大，导电体的电感比第一线材的电感小。