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公开(公告)号：CN102176808B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201110056931.X
申请日：2008-01-23
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体(10)，其具有树脂层(2)和金属层(3)，该树脂层(2)内置有用纤维基材构成的芯部(1)，该金属层(3)在上述树脂层的一个表面上接合，其中，上述纤维基材的厚度在25μm以下，上述金属层具有对应于在上述树脂层上形成的导通孔的开口部(31)。本发明还提供一种基板的制造方法，其包括用激光(9)照射上述的层叠体在上述树脂层上形成导通孔(23)的工序、在上述导通孔形成后从上述层叠体除去上述金属层的工序。本发明还提供一种基板(100)，其通过上述制造方法制得。本发明还提供一种半导体装置(12)，其是在上述的基板上搭载半导体元件(121)而成。
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公开(公告)号：CN101584259B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200880002467.2
申请日：2008-01-23
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体(10)，其具有树脂层(2)和金属层(3)，该树脂层(2)内置有用纤维基材构成的芯部(1)，该金属层(3)在上述树脂层的一个表面上接合，其中，上述纤维基材的厚度在25μm以下，上述金属层具有对应于在上述树脂层上形成的导通孔的开口部(31)。本发明还提供一种基板的制造方法，其包括用激光(9)照射上述的层叠体在上述树脂层上形成导通孔(23)的工序、在上述导通孔形成后从上述层叠体除去上述金属层的工序。本发明还提供一种基板(100)，其通过上述制造方法制得。本发明还提供一种半导体装置(12)，其是在上述的基板上搭载半导体元件(121)而成。
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公开(公告)号：CN102176808A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201110056931.X
申请日：2008-01-23
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体(10)，其具有树脂层(2)和金属层(3)，该树脂层(2)内置有用纤维基材构成的芯部(1)，该金属层(3)在上述树脂层的一个表面上接合，其中，上述纤维基材的厚度在25μm以下，上述金属层具有对应于在上述树脂层上形成的导通孔的开口部(31)。本发明还提供一种基板的制造方法，其包括用激光(9)照射上述的层叠体在上述树脂层上形成导通孔(23)的工序、在上述导通孔形成后从上述层叠体除去上述金属层的工序。本发明还提供一种基板(100)，其通过上述制造方法制得。本发明还提供一种半导体装置(12)，其是在上述的基板上搭载半导体元件(121)而成。
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公开(公告)号：CN101584259A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200880002467.2
申请日：2008-01-23
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体(10)，其具有树脂层(2)和金属层(3)，该树脂层(2)内置有用纤维基材构成的芯部(1)，该金属层(3)在上述树脂层的一个表面上接合，其中，上述纤维基材的厚度在25μm以下，上述金属层具有对应于在上述树脂层上形成的导通孔的开口部(31)。本发明还提供一种基板的制造方法，其包括用激光(9)照射上述的层叠体在上述树脂层上形成导通孔(23)的工序、在上述导通孔形成后从上述层叠体除去上述金属层的工序。本发明还提供一种基板(100)，其通过上述制造方法制得。本发明还提供一种半导体装置(12)，其是在上述的基板上搭载半导体元件(121)而成。
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