公开(公告)号：CN110600433B

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN201910504548.2

申请日：2019-06-12

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 儿玉晃忠 ,  古川将人

IPC: H01L23/043 ,  H01L23/10 ,  H01L25/07 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置，所述半导体装置包括金属基体、金属框架、半导体元件、馈通件和金属侧板。所述半导体元件在由所述金属基体和所述金属框架限定的空间中被安装在所述金属基体上。所述馈通件被插入到所述金属框架的切口中，并且包括布线、将所述布线安装在其上的下部块以及安装在所述下部块上的上部块。所述下部块和所述上部块的组合截面形状是突出形状。所述上部块的一部分位于所述空间的内部。所述金属侧板设置在所述馈通件的侧表面与所述金属框架的所述切口之间。所述金属侧板具有突出形状并且覆盖所述馈通件的整个侧表面。

公开(公告)号：CN110600433A

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201910504548.2

申请日：2019-06-12

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 儿玉晃忠 ,  古川将人

IPC: H01L23/043 ,  H01L23/10 ,  H01L25/07 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置，所述半导体装置包括金属基体、金属框架、半导体元件、馈通件和金属侧板。所述半导体元件在由所述金属基体和所述金属框架限定的空间中被安装在所述金属基体上。所述馈通件被插入到所述金属框架的切口中，并且包括布线、将所述布线安装在其上的下部块以及安装在所述下部块上的上部块。所述下部块和所述上部块的组合截面形状是突出形状。所述上部块的一部分位于所述空间的内部。所述金属侧板设置在所述馈通件的侧表面与所述金属框架的所述切口之间。所述金属侧板具有突出形状并且覆盖所述馈通件的整个侧表面。

公开(公告)号：CN110740572A

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：CN201910644123.1

申请日：2019-07-17

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 儿玉晃忠 ,  古川将人

IPC: H05K1/18

Abstract: 本发明提供了一种电子模块。公开了包括金属基底、陶瓷基板、和电容器的电子模块。陶瓷基板经由共晶焊料被安装在金属基底上。陶瓷基板包括主基板以及背金属层，该主基板具有面向金属基底的背表面和与该背表面相反的前表面，该背金属层被放置在主基板的背表面上并接合到共晶焊料。管芯电容器沿陶瓷基板的一个边缘被安装在陶瓷基板的前表面上。陶瓷基板的背部设置有未设置背金属层的暴露区域。暴露区域包括：主区域以及边缘区域，所述主区域与沿前表面扩展的管芯电容器的外部形状相对应，所述边缘区域从主区域延伸到陶瓷基板的一个边缘。

公开(公告)号：CN113130429A

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN202110047251.5

申请日：2021-01-14

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 儿玉晃忠

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H03F3/60

Abstract: 本发明提供一种半导体装置。半导体装置具备晶体管元件、多个输入导线及多个输出导线。晶体管元件具有沿着一边配置有多个的输入焊盘和沿着与一边相对的另一边配置有多个的输出焊盘。多个输入导线分别与输入焊盘连接。多个输出导线分别与输出焊盘连接，并具有比多个输入导线长的导线长度。相邻的输入导线彼此平行地配置，相邻的输出导线彼此不平行地配置。