公开(公告)号：CN112582388A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN202011009491.8

申请日：2020-09-23

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 前川享平

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及光学半导体器件及组装光学半导体器件的方法。光学半导体器件包括半导体光接收元件、电容器和载体。载体具有在其上安装有半导体光接收元件和电容器的安装表面。光学半导体器件包括：第一导电图案，其包括第一安装区域和第一接合焊盘；第二导电图案，其包括第二安装区域和第三安装区域；以及，第三导电图案，其包括第二接合焊盘。第一安装区域连接到半导体光接收元件的第一电极。第二安装区域连接到半导体光接收元件的第二电极。第三安装区域连接到电容器的一个电极。导电图案彼此分离。电容器的另一个电极经由导线电连接到第三导电图案。

公开(公告)号：CN109725391A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201811251719.7

申请日：2018-10-25

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 前川享平

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明披露了一种接收器光学组件及其组装方法，接收器光学组件接收光信号并生成与光信号对应的电信号。该组件包括光电二极管(PD)、子安装座、前置放大器和管座。由绝缘材料制成的子安装座上安装有PD。接收由PD生成的光电流的前置放大器利用粘合剂通过子安装座安装PD。前置放大器生成与光电流对应的电信号并且具有信号焊盘和其它焊盘。安装有前置放大器的管座设置有与前置放大器的信号焊盘引线键合的引线端子。信号焊盘相对于子安装座的距离大于从其它焊盘到子安装座的距离。

公开(公告)号：CN115016077A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202210147015.5

申请日：2022-02-17

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 三井主成 ,  前川享平 ,  原弘 ,  平山彻 ,  寺西良太

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明提供一种能够提高光模块中的包含光学要素的各部件的布局的自由度，并将各部件的布局省空间化，进而缩短配线用导线的长度的光模块。本发明所涉及的光模块具有：受光元件；第1光学部件，其与所述受光元件光耦合；第2光学部件，其与所述第1光学部件光耦合；插座，其与将向所述第2光学部件的入射光进行传递的光纤连接；端子部，其将所述受光元件的输出信号以电气方式向外部输出；以及封装件，其对所述受光元件、所述第1及第2光学部件进行收容，在第1面设置所述插座和在与所述第1面相对的第2面设置所述端子部，该光模块设置从所述第1面侧延伸至所述2面侧，将所述第2光学部件和所述端子部电连接的配线。

公开(公告)号：CN109725391B

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN201811251719.7

申请日：2018-10-25

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 前川享平

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明披露了一种接收器光学组件及其组装方法，接收器光学组件接收光信号并生成与光信号对应的电信号。该组件包括光电二极管(PD)、子安装座、前置放大器和管座。由绝缘材料制成的子安装座上安装有PD。接收由PD生成的光电流的前置放大器利用粘合剂通过子安装座安装PD。前置放大器生成与光电流对应的电信号并且具有信号焊盘和其它焊盘。安装有前置放大器的管座设置有与前置放大器的信号焊盘引线键合的引线端子。信号焊盘相对于子安装座的距离大于从其它焊盘到子安装座的距离。