公开(公告)号：CN1138603A

公开(公告)日：1996-12-25

申请号：CN96101810.0

申请日：1996-01-20

Applicant: 住友化学工业株式会社

Inventor： 野村秀夫 ,  小林忠康 ,  前田光男 ,  浅井邦明

IPC: C08L71/12 ,  H01L21/00

CPC classification number: C08L71/00 ,  C08L67/00 ,  C08L2666/18

Abstract: 聚醚酮树脂组合物，它含有5-100份重平均纤维直径为5-20μm和平均纤维长度为30-500μm的碳纤维和100份重由95-50％(重)聚醚酮和5-50％(重)液晶聚酯组成的组合物，和由该聚醚酮树脂组合物模压的加工和处理半导体片的载体。该组合物的模压性优越和该载体在刚性、尺寸稳定性和抗静电性方面是优越的。上述液晶聚酯包括例如(I)、(Ⅱ)、(Ⅲ)和(Ⅳ)表示的重复结构单元，(Ⅱ)/(I)的摩尔比为0.2-1.0，[(Ⅲ)+(Ⅳ)]/(Ⅱ)的摩尔比为0.9-1.1和(Ⅳ)/(Ⅲ)的摩尔比为0-1.0。