公开(公告)号：CN100344694C

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200410057936.4

申请日：2004-08-26

Applicant: 住友化学工业株式会社

Inventor： 真田隆 ,  岛野光吉 ,  石川学

IPC: C08L37/00 ,  C08L63/00 ,  C08L23/16

CPC classification number: C08L23/0815 ,  C08L23/0884 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L67/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/18 ,  C08L2666/04

Abstract: 提供了：(I)生产树脂组合物的方法，其包括将至少以下组分熔融捏和的步骤：(i)含环氧基团的聚烯烃树脂、(ii)环氧树脂和(iii)任选地乙烯-α-烯烃共聚物；(II)用于聚酯树脂的改性剂，其包含按照上述方法生产的树脂组合物；和(III)生产改性的聚酯树脂的方法，其包括将至少以下组分熔融捏和的步骤：(1)按照上述方法生产的树脂组合物和(2)聚酯树脂。

公开(公告)号：CN1597768A

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN200410057936.4

申请日：2004-08-26

Applicant: 住友化学工业株式会社

Inventor： 真田隆 ,  岛野光吉 ,  石川学

IPC: C08L37/00 ,  C08L63/00 ,  C08L23/16

CPC classification number: C08L23/0815 ,  C08L23/0884 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L67/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/18 ,  C08L2666/04

Abstract: 提供了：(I)生产树脂组合物的方法，其包括将至少以下组分熔融捏和的步骤：(i)含环氧基团的聚烯烃树脂、(ii)环氧树脂和(iii)任选地乙烯－α－烯烃共聚物；(II)用于聚酯树脂的改性剂，其包含按照上述方法生产的树脂组合物；和(III)生产改性的聚酯树脂的方法，其包括将至少以下组分熔融捏和的步骤：(1)按照上述方法生产的树脂组合物和(2)聚酯树脂。

公开(公告)号：CN1272450A

公开(公告)日：2000-11-08

申请号：CN00108111.X

申请日：2000-04-29

Applicant: 日本电气株式会社 ,  住友化学工业株式会社

Inventor： 千本松滋 ,  石川学

IPC: B65D85/90 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67333 ,  H01L2221/68313

Abstract: 一种收纳BGA器件等的半导体器件的托盘。该托盘的收纳BGA器件等的半导体器件的第1收纳部分,在已收纳半导体器件的情况下,具有配置在该半导体器件周围的壁面。该壁面支持半导体器件封装的边缘部分,但是具有以避免与布线用端子之间的接触那样的倾斜角度进行倾斜的区域。在这样的构成中,使倾斜的壁面区域仅仅与封装的边缘部分接连,并可以对之进行支持。

公开(公告)号：CN1133571C

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：CN00108111.X

申请日：2000-04-29

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  住友化学工业株式会社

Inventor： 千本松滋 ,  石川学

IPC: B65D85/90 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67333 ,  H01L2221/68313

Abstract: 一种收纳半导体集成电路器件的托盘，具备：设于本体第1面上的第1收纳部分具有从第1面向上延伸的第1壁面和从第1壁面的上部边缘向上延伸的第2壁面，第1壁面和第2壁面包围半导体集成电路器件，第1壁面以角度α进行倾斜，半导体集成电路器件的封装的边缘部分支持于该第1壁面上，上述第1壁面的上述角度α使上述半导体集成电路器件的布线用端子不接触上述第1壁面，上述第2壁面相对于所述第1面以角度γ进行倾斜，上述角度γ大于上述第1壁面相对于所述第1面的上述角度α。在这样的构成中，使倾斜的壁面区域仅仅与封装的边缘部分接连，并可以对之进行支持。