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公开(公告)号：CN1441031A
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：CN03106097.8
申请日：2003-02-24
Applicant: 住友化学工业株式会社
IPC: C09K19/38
CPC classification number: H01R13/46 , C08K3/013 , C08L67/00 , C08L2666/18
Abstract: 提供在成型时有优异流动性从而能生成翘曲性能得到进一步抑制的连接器的液晶聚酯树脂组合物。其包括100重量份的液晶聚酯树脂混合物和15－180重量份的纤维和/或板状无机填料，液晶聚酯树脂混合物包括100重量份开始流动温度为300－400℃的液晶聚酯树脂(A)和10－150重量份开始流动温度为260－350℃的液晶聚酯树脂(B)，(A)和(B)的两开始流动温度的差值是20℃－60℃；其中，(A)和(B)都是至少一种选自芳族二羧酸和芳族羟基羧酸的化合物和用脂肪酸酐酰化至少一种选自芳族二醇和芳族羟基羧酸的化合物的酚羟基得到的酰化化合物通过酯交换反应生成的，且酰化和酯交换反应中的至少一种是在具有两个或多个氮原子的杂环有机碱性化合物的存在下进行的。
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公开(公告)号：CN1274737C
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN03106097.8
申请日：2003-02-24
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: H01R13/46 , C08K3/013 , C08L67/00 , C08L2666/18
Abstract: 提供在成型时有优异流动性从而能生成翘曲性能得到进一步抑制的连接器的液晶聚酯树脂组合物。其包括100重量份的液晶聚酯树脂混合物和15-180重量份的纤维和/或板状无机填料，液晶聚酯树脂混合物包括100重量份开始流动温度为300-400℃的液晶聚酯树脂(A)和10-150重量份开始流动温度为260-350℃的液晶聚酯树脂(B)，(A)和(B)的两开始流动温度的差值是20℃-60℃；其中，(A)和(B)都是至少一种选自芳族二羧酸和芳族羟基羧酸的化合物和用脂肪酸酐酰化至少一种选自芳族二醇和芳族羟基羧酸的化合物的酚羟基得到的酰化化合物通过酯交换反应生成的，且酰化和酯交换反应中的至少一种是在具有两个或多个氮原子的杂环有机碱性化合物的存在下进行的。
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公开(公告)号：CN1377937B
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN02107898.X
申请日：2002-03-26
Applicant: 住友化学工业株式会社
CPC classification number: C08K7/00 , C08K3/01 , H05K1/0373 , C08L67/00
Abstract: 液晶聚酯树脂组合物一种液晶聚酯树脂组合物，其在1000秒-1的剪切速率和+40℃的流动温度下的表观熔体粘度为10-100帕·秒，通过按100重量份液晶聚酯树脂计，混入10-100重量份的纤维状无机填料和10-100重量份的板状无机填料而获得，其中，所述液晶聚酯树脂含有至少30摩尔％的下列分子式A1的重复结构单元，且其流动温度为270-400℃，所述纤维状无机填料的平均纤维直径为0.1-10微米且数均纤维长度为1-100微米，所述板状无机填料的平均颗粒尺寸为5-20微米，纤维状无机填料的混入量(F)与板状无机填料的混入量(P)的比值(F/P)满足下列方程：0＜F/P＜0.5或1.6＜F/P＜10。
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公开(公告)号：CN1377937A
公开(公告)日：2002-11-06
申请号：CN02107898.X
申请日：2002-03-26
Applicant: 住友化学工业株式会社
IPC: C09K19/38
CPC classification number: C08K7/00 , C08K3/01 , H05K1/0373 , C08L67/00
Abstract: 一种液晶聚酯树脂组合物,其在100秒－1的剪切速率下的表观熔体粘度为10－100帕·秒,流动温度为+40℃,通过按100重量份液晶聚酯树脂计,混入10－100重量份的纤维状无机填料和10－100重量份的板状无机填料而获得,其中,所述液晶聚酯树脂含有至少30摩尔%的分子式A1的重复结构单元,且其流动温度为270－400℃,所述纤维状无机填料的平均纤维直径为0.1－10微米且数均纤维长度为1－100微米,所述板状无机填料的平均颗粒尺寸为5－20微米,纤维状无机填料的混入量(F)与板状无机填料的混入量(P)的比值(F/P)满足下列方程:0
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