液晶面板的制造装置和制造方法

    公开(公告)号:CN102375262B

    公开(公告)日:2015-12-09

    申请号:CN201110223622.7

    申请日:2011-08-05

    Abstract: 在用于使紫外线反应材料聚合(硬化)的光照射处理中尽可能抑制液晶面板在液晶层产生气泡。对于在两片透光性基板(玻璃基板)(3a)、(3b)间封入含有紫外线反应材料的液晶(3c)的液晶面板(3),在施加电压的同时从光照射部(1)照射光。作为光照射部的光源(1a),使用具有如下发光光谱的灯(例如稀有气体荧光灯):在有助于液晶面板内的光反应性物质的反应的波长区域的光的照射量(a)与该光反应性物质的反应所需的能量(A)相等时,被层间绝缘膜吸收的波长区域的光的照射量(b),小于在吸收该波长区域的光的层间绝缘膜内产生的气体的产生量成为向液晶层内浸透而达到在液晶层内产生气泡的量所需的能量(B)。可抑制在液晶层产生气泡。

    加热装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101295632A

    公开(公告)日:2008-10-29

    申请号:CN200810099642.6

    申请日:2006-03-02

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种加热装置,即使在窄小区域中产生成为失去温度分布的均匀性的主要原因的温度变化时,也可以均匀地加热被处理物,而且可以小型化。本发明的加热装置,在发光管的内部沿发光管的管轴延伸地按顺序并列配置有多根灯丝,且并列配置有多个独立地对各灯丝供电的加热器,其特征在于,使上述各加热器的各发光区域与各加热器正下方的被处理物的尺寸相适合。

    液晶面板的制造装置和制造方法

    公开(公告)号:CN102375262A

    公开(公告)日:2012-03-14

    申请号:CN201110223622.7

    申请日:2011-08-05

    Abstract: 在用于使紫外线反应材料聚合(硬化)的光照射处理中尽可能抑制液晶面板在液晶层产生气泡。对于在两片透光性基板(玻璃基板)(3a)、(3b)间封入含有紫外线反应材料的液晶(3c)的液晶面板(3),在施加电压的同时从光照射部(1)照射光。作为光照射部的光源(1a),使用具有如下发光光谱的灯(例如稀有气体荧光灯):在有助于液晶面板内的光反应性物质的反应的波长区域的光的照射量(a)与该光反应性物质的反应所需的能量(A)相等时,被层间绝缘膜吸收的波长区域的光的照射量(b),小于在吸收该波长区域的光的层间绝缘膜内产生的气体的产生量成为向液晶层内浸透而达到在液晶层内产生气泡的量所需的能量(B)。可抑制在液晶层产生气泡。

    液晶面板的制造装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102135684A

    公开(公告)日:2011-07-27

    申请号:CN201110023642.X

    申请日:2011-01-21

    Abstract: 一种液晶面板的制造装置,在用于使紫外线反应材料聚合(硬化)的光照射中,尽量不使液晶面板的温度上升。对在两张透光性基板(玻璃基板)(3a,3b)之间封入了包含紫外线反应材料的液晶(3c)的液晶面板(3),一边施加电压,一边从光照射部(1)照射光。作为光照射部(1)的光源(1a),使用放出“310nm~360nm的波长区域的累计放射照度a”>“360nm~570nm的波长区域的累计放射照度b”的波长区域的光的灯。作为放射这种光的灯,例如有稀有气体萤光灯。通过使用这种灯,可将液晶面板的温度上升抑制在最小限度,并可抑制预倾角发生偏差。此外,可有效地使紫外线反应材料硬化。

    加热装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101295632B

    公开(公告)日:2010-12-08

    申请号:CN200810099642.6

    申请日:2006-03-02

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种加热装置,即使在窄小区域中产生成为失去温度分布的均匀性的主要原因的温度变化时,也可以均匀地加热被处理物,而且可以小型化。本发明的加热装置,在发光管的内部沿发光管的管轴延伸地按顺序并列配置有多根灯丝,且并列配置有多个独立地对各灯丝供电的加热器,其特征在于,使上述各加热器的各发光区域与各加热器正下方的被处理物的尺寸相适合。

    工件的贴合装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102126700B

    公开(公告)日:2015-02-11

    申请号:CN201010517187.4

    申请日:2010-10-19

    Abstract: 提供一种工件贴合装置,能够向工件表面放射粒子而进行改性,将两片工件层叠,加压(或加热)而贴合。将第1工件(W1)载放并吸附保持到反转台单元(30)的反转台(31)上,并且将第2工件(W2)载放到加压台单元(20)的工件台(21)上,例如从光照射单元(10)照射UV光,将工件(W1、W2)的表面改性。接着,使反转台单元(30)、加压台单元(20)从光照射单元(10)退避,使反转台(31)旋转180°,在工件台(21)上使工件(W1、W2)重合,并将工件(W1、W2)加压(或加热)而贴合。接着,使反转台(31)反转到原状态,将贴合后的工件(W1、W2)(微芯片)取出。

    工件的贴合装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102126700A

    公开(公告)日:2011-07-20

    申请号:CN201010517187.4

    申请日:2010-10-19

    Abstract: 提供一种工件贴合装置,能够向工件表面放射粒子而进行改性,将两片工件层叠,加压(或加热)而贴合。将第1工件(W1)载放并吸附保持到反转台单元(30)的反转台(31)上,并且将第2工件(W2)载放到加压台单元(20)的工件台(21)上,例如从光照射单元(10)照射UV光,将工件(W1、W2)的表面改性。接着,使反转台单元(30)、加压台单元(20)从光照射单元(10)退避,使反转台(31)旋转180°,在工件台(21)上使工件(W1、W2)重合,并将工件(W1、W2)加压(或加热)而贴合。接着,使反转台(31)反转到原状态,将贴合后的工件(W1、W2)(微芯片)取出。

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