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发明公开
带有封缄件的IC标签无效

公开(公告)号：CN1637791A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410071686.X

申请日：2004-07-21

Applicant: 伊藤忠商事株式会社 , 株式会社日本巴诺克

Inventor： 田村健司 , 宿久敬之

IPC: G09F3/03

CPC classification number: G06K19/07758 , G06K19/077 , G09F3/14

Abstract: 本发明提供能够简单地将IC标签部安装在商品上的IC标签(11)。在本发明的带有封缄件的IC标签中，封缄件(1)经由连结部(9)与内置了IC芯片(12a)的标签部(11)连结，所述连结部(9)可通过手工操作与该封缄件(1)分离，所述封缄件(1)通过合成树脂一体成形，在细丝部(3、4)的两端分别设置了具有插通头部的阳部(5)和具有与前述插通头部(5)卡合的插通孔(6b)的阴部(6)。

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