公开(公告)号：CN101005946B

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200580028267.0

申请日：2005-08-17

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： K·哈亚施 ,  F·哈亚卡瓦 ,  Y·米亚莫托 ,  H·萨库赖

IPC: B32B15/04 ,  B41C1/00 ,  C08F30/02 ,  C08F230/02

CPC classification number: B41N1/083 ,  B41C1/1016 ,  B41C2201/04 ,  B41C2201/10 ,  B41C2210/02 ,  B41C2210/04 ,  B41C2210/08 ,  B41C2210/22 ,  B41C2210/24 ,  B41N3/038 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31699

Abstract: 公开了用于可成像元件的基材。该基材依次包括铝或铝合金载体、硅酸盐层和中间层材料的层。中间层材料为一种共聚物，其包括(1)膦酸基团和/或磷酸酯基团和(2)酸基团和/或包括乙二醇或聚乙二醇侧链的基团。包括位于中间层材料之上的可成像层的可成像元件可以用作平版印版前体。

公开(公告)号：CN101005946A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200580028267.0

申请日：2005-08-17

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： K·哈亚施 ,  F·哈亚卡瓦 ,  Y·米亚莫托 ,  H·萨库赖

IPC: B32B15/04 ,  B41C1/00 ,  C08F30/02 ,  C08F230/02

CPC classification number: B41N1/083 ,  B41C1/1016 ,  B41C2201/04 ,  B41C2201/10 ,  B41C2210/02 ,  B41C2210/04 ,  B41C2210/08 ,  B41C2210/22 ,  B41C2210/24 ,  B41N3/038 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31699

Abstract: 公开了用于可成像元件的基材。该基材依次包括铝或铝合金载体、硅酸盐层和中间层材料的层。中间层材料为一种共聚物，其包括(1)磷酸基团和/或磷酸酯基团和(2)酸基团和/或包括乙二醇或聚乙二醇侧链的基团。包括位于中间层材料之上的可成像层的可成像元件可以用作平版印版前体。