公开(公告)号：CN103069518A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201180040973.2

申请日：2011-08-23

Applicant: 伊斯帕诺-絮扎公司

Inventor： 托尼·洛美奥

IPC: H01G2/06 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01G2/065 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种包括基板（1）的印刷电路板，至少一个陶瓷部件（2,3,4）附接到基板（1）上，以便于使得由所述陶瓷部件（2,3,4）产生的热量能够被释放并且阻止在所述陶瓷部件（2,3,4）中和在所述基板（1）中的破裂。为此，所述陶瓷部件（2,3,4）借由两个由金属基复合材料制成的连接器（5,6）附接到所述基板（1）上。所述两个连接器还优选地具有切口以便于使得在所述基板中产生的机械应力能够携带到所述连接器中。