公开(公告)号：CN108370244B

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN201680075196.8

申请日：2016-12-19

Applicant: 京瓷株式会社 ,  田中贵金属工业株式会社

Inventor： 竹冈治己 ,  吉田一晴 ,  井户隆太 ,  竹内顺一

IPC: H03H9/02 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H03H3/02

Abstract: 本发明课题是提供一种密封环，在含有可伐合金的基材的单面具有金属焊料层且在另一面具有金属镀层的密封环中，能够防止向金属镀层表面产生污点，实现电子元件收纳用封装体的优异的气密性。本发明通过环状的密封环解决上述课题，该密封环在含有可伐合金(铁‑镍‑钴合金)的基材的第一面具有镍层且在所述第一面的相反侧的第二面具有金属焊料层，所述镍层的厚度是0.1μm～20μm。

公开(公告)号：CN108370244A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680075196.8

申请日：2016-12-19

Applicant: 京瓷株式会社 ,  田中贵金属工业株式会社

Inventor： 竹冈治己 ,  吉田一晴 ,  井户隆太 ,  竹内顺一

IPC: H03H9/02 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H03H3/02

CPC classification number: H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/16195 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02

Abstract: 本发明课题是提供一种密封环，在含有可伐合金的基材的单面具有金属焊料层且在另一面具有金属镀层的密封环中，能够防止向金属镀层表面产生污点，实现电子元件收纳用封装体的优异的气密性。本发明通过环状的密封环解决上述课题，该密封环在含有可伐合金(铁-镍-钴合金)的基材的第一面具有镍层且在所述第一面的相反侧的第二面具有金属焊料层，所述镍层的厚度是0.1μm～20μm。