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公开(公告)号：CN113711237A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202080030109.3
申请日：2020-04-17
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
Abstract: 本发明的课题是在具有功能模块的RFID标签中，实现可通信距离的长大化。RFID标签(1)具备：电路基板(20)，其具有天线导体(28)；RFID用IC(25)，其搭载于电路基板(20)；以及功能模块(31、32)，其经由引线(31ha、31hb、32ha、32hb)与电路基板(20)连接。而且，将功能模块(31、32)和电路基板(20)上的元件(21)电连接的连接布线(51、52)的电长度是RFID用IC(25)收发的无线信号的半波长的整数倍的±10％以内。
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