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发明公开
散热基板以及电子装置无效

公开(公告)号：CN112005366A

公开(公告)日：2020-11-27

申请号：CN201980027628.1

申请日：2019-04-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 富田慎也 , 增田久树 , 小森敏晴 , 上田宪正

IPC: H01L23/12 , H01L23/36

Abstract: 本发明的实施方式所涉及的散热基板具备基板、第1部、第2部、第3部以及接合材料。基板具有至少1个贯通孔，并且包括金属材料。第1部位于贯通孔，并且热传导率比基板的热膨胀率高，该第1部包括金属材料。第2部位于基板的上表面，并且热传导率比基板的热膨胀率高，该第2部包括金属材料。第3部位于基板的下表面，并且热传导率比基板的热膨胀率高，该第3部包括金属材料。接合材料分别位于基板与第2部之间、以及基板与第3部之间。第1部经由接合材料或者接合层，至少一部分与第2部以及第3部连续。

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