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公开(公告)号:CN118369214A
公开(公告)日:2024-07-19
申请号:CN202280080796.9
申请日:2022-12-01
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor: 松久保直人 , 园畠秀隆 , 浅山大树 , 河村匡泰 , 中井健治
IPC: B41J2/335
Abstract: 热敏头具备:基板;位于基板之上的蓄热层;和位于蓄热层之上的发热部。此外,若将记录介质的运送方向设为第1方向,将与相关的第1方向相反的方向设为第2方向,则在蓄热层中,位于发热部的第2方向侧的端部之下的部分的厚度比位于发热部的第1方向侧的端部之下的部分的厚度厚。