热敏头以及热敏打印机
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118369214A

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202280080796.9

    申请日:2022-12-01

    Abstract: 热敏头具备:基板;位于基板之上的蓄热层;和位于蓄热层之上的发热部。此外,若将记录介质的运送方向设为第1方向,将与相关的第1方向相反的方向设为第2方向,则在蓄热层中,位于发热部的第2方向侧的端部之下的部分的厚度比位于发热部的第1方向侧的端部之下的部分的厚度厚。

Patent Agency Ranking