合路器
    7.
    发明公开
    合路器 审中-实审

    公开(公告)号:CN117438766A

    公开(公告)日:2024-01-23

    申请号:CN202311503336.5

    申请日:2023-11-10

    Abstract: 本发明提供了一种合路器,所述合路器包括腔体与设置于所述腔体内的合路电路,所述合路电路设置于介质板上,所述合路电路包括设置于所述介质板上的多个端口,所述多个端口中包括接地端口与信号端口,所述腔体对应所述端口设有相应的入腔通道,供外部连接部件经所述入腔通道进入所述腔体,在所述腔体内部与对应的端口相焊接导通。本发明的合路器的外部连接部件经腔体上的入腔通道而进入腔体内,使得外部连接部件与合路电路的端口相焊接,使得外部连接部件无需焊接于腔体上,从而使得腔体无需整体电镀,节省腔体制造工艺,降低生产成本;且腔体上也无需为外部连接部件设置对应的焊接槽,从而使得腔体可小型化,进而使得合路器小型化。

    一体化天线及基站
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119726065A

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202411994683.7

    申请日:2024-12-31

    Abstract: 本申请涉及一种一体化天线及基站,属于移动通信技术领域。一体化天线包括:功率分配器、馈电模块和天线阵列,功率分配器的输入端用于连接信号输入端口;馈电模块包括多个馈电网络,每一馈电网络连接功率分配器的一个输出端;天线阵列包括多个子阵列,每一子阵列连接一个馈电网络,每一子阵列包括至少一个辐射单元,同一子阵列中的辐射单元的极化方式相同,不同子阵列中的辐射单元的极化方式不同。由于不同子阵列中的辐射单元的极化方式不同,在多个子阵列中的辐射单元的作用下,天线可以向多个方向发射通信信号,从而实现一个信号输入端口对空对地的一体化覆盖,同时满足对空对地辐射方向图的独立赋形,不同子阵列的信号之间相互不会产生影响。

    天线及相位可调式功分合路器

    公开(公告)号:CN110401016B

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN201910600563.7

    申请日:2019-07-04

    Abstract: 本发明提供一种天线及相位可调式功分合路器,解决了现有相位可调式功分合路器在调节馈入相位时较为麻烦的问题,其技术方案要点是相位可调式功分合路器包括基板和设置于基板上并用于与外接线缆和辐射单元连接的微带,微带于与外接线缆连接处形成两个沿基板长度方向相互远离地延伸的功分支节,基板上于功分支节处覆盖有介质板,且基板上设有可供介质板沿功分支节的延伸方向滑动调节的导向机构。通过设置介质板覆盖于微带上的功分支节处,滑动介质板以调整对微带的覆盖区域,改变了两个分支方向的介电常数,使相位发生变化,实现了对辐射单元馈入相位的调节,且调节方式方便快捷,使对天线副瓣抑制指标的优化更加高效。

Patent Agency Ranking