公开(公告)号：CN102922195A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201210408960.2

申请日：2012-10-23

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Inventor： 刘兴现 ,  郭然

IPC: B23K37/04

Abstract: 本发明涉及一种压片夹具，用于将薄片压紧固定在基座上，包括可相扣压的压板和底板，底板与压板之间形成容置空间供层叠放置所述基座和薄片，其中，所述压板设有多个用于将所述薄片压制在所述基座上的压紧装置。所述压紧装置一端固定在压板上，另一端相对所述压板可伸缩地连接以用于弹性地抵触压制所述薄片。本发明在薄片焊接到基座过程中，能有效防止薄片元件因受热造成变形、位移、表面损伤及平整度差等问题。

公开(公告)号：CN103406240A

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201310351349.5

申请日：2013-08-13

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Inventor： 郭然

IPC: B05C13/02 ,  B05C11/02

Abstract: 本发明公开一种导热膏或导电膏的涂抹装置，其中，包括控制面装置和定位装置，所述控制面装置包括其上设置涂抹图案的网面和将所述网面固定起来的网框；所述定位装置包括将所述控制面装置固定于其上的定位架、位于所述定位架底部的定位板和设置在所述定位板上用于固定待涂膏物体的定位块。还公开一种采用如前所述的涂抹装置的导热膏或导电膏的涂抹方法：首先将待涂膏物体安装固定在所述涂抹装置中，并且置于所述网面下；然后取适量导热膏或导电膏放置在所述网面上，将膏体涂抹平整。本发明导热膏或导电膏的涂抹装置及涂抹方法可以通过对膏体的平面度、均匀度、厚度及涂抹区域进行控制，来保证电子设备传导性，提高产品可靠性和一致性。

公开(公告)号：CN102922195B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201210408960.2

申请日：2012-10-23

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Inventor： 刘兴现 ,  郭然

IPC: B23K37/04

Abstract: 本发明涉及一种压片夹具，用于将薄片压紧固定在基座上，包括可相扣压的压板和底板，底板与压板之间形成容置空间供层叠放置所述基座和薄片，其中，所述压板设有多个用于将所述薄片压制在所述基座上的压紧装置。所述压紧装置一端固定在压板上，另一端相对所述压板可伸缩地连接以用于弹性地抵触压制所述薄片。本发明在薄片焊接到基座过程中，能有效防止薄片元件因受热造成变形、位移、表面损伤及平整度差等问题。