金属导体微波网络电路的焊点结构及焊接结构

    公开(公告)号:CN108112189A

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201711499671.7

    申请日:2017-12-29

    Inventor: 余国鑫 高彬

    CPC classification number: H05K3/3426 H05K2201/10356

    Abstract: 本发明公开了一种金属导体微波网络电路的焊点结构及焊接结构,包括:电路本体,电路本体设有至少一个焊接点,焊接点设有焊接作业面;及第一阻焊层,第一组焊层覆设于焊接作业面上、并围设形成焊接工作区,焊接作业面凹设有位于焊接工作区内的藏锡部;其中,焊接工作区用于与电缆芯线进行焊装定位。因而将电缆芯线锡焊定位于该焊接工作区时,第一组焊层能够防止焊锡过度流动导致堆锡困难,确保堆锡稳定性与堆锡形态的一致性好;同时藏锡部还能保证焊锡完整的包覆电缆芯线,确保焊点的电连接质量好,同时增强电缆芯线在电缆布线中承受拉扯外力的能力,有利于减少二次作业量,提升装联效率;且该焊点结构的实现方式简单,成本低且工作可靠性高。

Patent Agency Ranking