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公开(公告)号：CN110416675A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910707832.X
申请日：2019-08-01
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本发明提供一种高低通合路器，其包括设有空腔的腔体及与腔体相盖装的盖板，所述空腔的两端分别设有连接端口，腔体内设有用于将空腔分隔形成高通滤波腔和低通滤波腔的隔板；所述高通滤波腔内设有两端分别对应与腔体两端的连接端口电性连接的导体组件，导体组件包括多个导体，多个导体沿空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接；低通滤波腔内设有两端分别对应与输入和输出的连接端口电性连接的带状线滤波通路；至少部分导体朝向腔体底壁延伸并形成与墙体固定的支撑件。本发明的高低通合路器集成有带状线低通通路和同轴线耦合连接导体结构的高通，可应用于5G高频段，达到Q值高，功率容量大、通带宽、高隔离度等优点。
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公开(公告)号：CN110416672A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910708614.8
申请日：2019-08-01
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种高通滤波器及具有其的通信腔体器件，其中，所述滤波器包括设有空腔的腔体及与腔体相盖装的盖板，并于空腔的两端分别设有用于输入和输出的连接端口，空腔内设有包括多个导体的导体组件，多个导体沿空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接，导体组件两端的导体分别对应与输入和输出的连接端口电性连接；至少部分导体朝向腔体的侧壁或底壁延伸形成有与腔体固定的支撑件。本发明采用多个导体连接并在介质件的隔绝下形成串联电容，支撑件与导体和腔体侧壁均电性连接以形成并联电感，设置支撑件使导体在腔体中的稳定性高，同时本发明高通滤波器可构成切比雪夫型滤波器，具有良好的带外抑制效果，结构简单，易于生产加工。
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公开(公告)号：CN110416676A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910708615.2
申请日：2019-08-01
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本发明提供一种合路器，其包括具有空腔的腔体及盖板，腔体两端分别设有连接端口，腔体内设有用于将空腔分隔形成高通滤波腔和低通滤波腔的隔板；高通滤波腔内设有两端分别对应与腔体两端的连接端口电性连接的导体组件，导体组件包括多个导体，多个导体沿所述空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接；低通滤波腔内设有两端分别对应与输入和输出的连接端口电性连接的带状线滤波通路。本发明的合路器集成有低通通路和高通通路，可应用于5G高频段，达到Q值高，功率容量大、通带宽、高隔离度等优点。
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公开(公告)号：CN109672013A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811425379.5
申请日：2018-11-27
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/207
Abstract: 本发明公开了一种双工器及其滤波器，该滤波器包括壳体组件，壳体组件包括腔体及与腔体相适配的第一盖体；射频接头，射频接头包括两个，各射频接头的外导体分别与第一盖体电连接，各射频接头的内导体分别穿设于腔体内；耦合环，耦合环包括第一连接端和第二连接端，第一连接端与两个射频接头的内导体电连接；谐振组件，谐振组件设于腔体内；以及容值可调的电容组件，电容组件设于腔体内，且电容组件具有第一电极和第二电极，其中，第一电极与第二连接端电连接，第二电极接地设置。该滤波器能在同一个腔体内实现两个通带，具有两个传输零点；该双工器采用了上述滤波器，具有插损小，功率容量大，隔离度高的优点。
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公开(公告)号：CN209071140U
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201821963646.X
申请日：2018-11-27
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电容组件及滤波器，该电容组件包括导电管，所述导电管内设有第一绝缘介质管；套设于所述第一绝缘介质管内的导电筒，所述导电筒内设有第二绝缘介质管，所述第二绝缘介质管设有电容腔；及导电体，所述导电体与所述导电管电连接，所述导电体插设于所述电容腔中，且所述导电体插入所述电容腔中的长度可调。该电容组件的电容大小可调，将其应用于滤波器中，能够降低双工器的调试难度，在保证容值的效果下提升了电容的功率容量，从而提升双工器的功率容量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN209183693U
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201822132845.2
申请日：2018-12-18
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种射频腔体器件，多个容性耦合的导体棒构成高通滤波通路的串联电容，谐振单元的金属棒与调谐杆容性耦合构成并联支节的串联电容，调谐杆与腔体内壁构成并联支节的串联电感。而且，滑动调谐杆还可实现串联电容及串联电感的调节。由此，谐振单元替代传统的并联接地电感，可产生谐振频率。若干个谐振单元在通带外合适的频点上即可实现椭圆函数型的滤波响应，具有通带宽、带外抑制强、矩形系数小等特性。因此，上述射频腔体器件的滤波性能得到有效地提升。
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公开(公告)号：CN110416672B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201910708614.8
申请日：2019-08-01
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种高通滤波器及具有其的通信腔体器件，其中，所述滤波器包括设有空腔的腔体及与腔体相盖装的盖板，并于空腔的两端分别设有用于输入和输出的连接端口，空腔内设有包括多个导体的导体组件，多个导体沿空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接，导体组件两端的导体分别对应与输入和输出的连接端口电性连接；至少部分导体朝向腔体的侧壁或底壁延伸形成有与腔体固定的支撑件。本发明采用多个导体连接并在介质件的隔绝下形成串联电容，支撑件与导体和腔体侧壁均电性连接以形成并联电感，设置支撑件使导体在腔体中的稳定性高，同时本发明高通滤波器可构成切比雪夫型滤波器，具有良好的带外抑制效果，结构简单，易于生产加工。
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公开(公告)号：CN117766961A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311719761.8
申请日：2023-12-13
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本申请涉及一种带阻滤波器，带阻滤波器包括壳体与信号传输线。低阻抗线与谐振柱对应容性耦合相连，信号在信号传输线上传输时，通带以内的信号通过主路在信号输入接头与信号输出接头间传输，通带以外的信号通过滤波器抑制掉，无法在信号输入接头与信号输出接头间传输。经大量仿真实验可知，信号传输线设计成高低阻抗线的形式，可以实现两个通带，且能同步提供两个阻带来满足带外抑制的需求；此外，使用一个通路来实现相关技术中的带阻滤波器的两个通路的性能，因此可大幅缩小产品体积而降低成本；另外，通带信号均在信号传输线上完成传输，传输路径上没有谐振结构，具有低互调、功率容量大的优点。
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公开(公告)号：CN110416676B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201910708615.2
申请日：2019-08-01
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本发明提供一种合路器，其包括具有空腔的腔体及盖板，腔体两端分别设有连接端口，腔体内设有用于将空腔分隔形成高通滤波腔和低通滤波腔的隔板；高通滤波腔内设有两端分别对应与腔体两端的连接端口电性连接的导体组件，导体组件包括多个导体，多个导体沿所述空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接；低通滤波腔内设有两端分别对应与输入和输出的连接端口电性连接的带状线滤波通路。本发明的合路器集成有低通通路和高通通路，可应用于5G高频段，达到Q值高，功率容量大、通带宽、高隔离度等优点。
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公开(公告)号：CN110416675B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201910707832.X
申请日：2019-08-01
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本发明提供一种高低通合路器，其包括设有空腔的腔体及与腔体相盖装的盖板，所述空腔的两端分别设有连接端口，腔体内设有用于将空腔分隔形成高通滤波腔和低通滤波腔的隔板；所述高通滤波腔内设有两端分别对应与腔体两端的连接端口电性连接的导体组件，导体组件包括多个导体，多个导体沿空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接；低通滤波腔内设有两端分别对应与输入和输出的连接端口电性连接的带状线滤波通路；至少部分导体朝向腔体底壁延伸并形成与墙体固定的支撑件。本发明的高低通合路器集成有带状线低通通路和同轴线耦合连接导体结构的高通，可应用于5G高频段，达到Q值高，功率容量大、通带宽、高隔离度等优点。
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