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公开(公告)号：CN115383244B
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202211076261.2
申请日：2022-09-05
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种主馈线焊接定位组件、定位装置与组装系统，用于对主馈线的接头进行安装定位，主馈线焊接定位组件包括定位座以及定位块。定位座上设有位置可调的抵接组件。定位块可拆卸地设置于定位座上，定位块与抵接组件相互抵接，定位块上设有第一凹部，以及由第一凹部的底壁向下延伸贯穿定位块的第二凹部。第一凹部与接头的第一定位部相适应并用于装设第一定位部，第二凹部与接头的第二定位部相适应并用于装设第二定位部。如此，能够兼容不同种类产品的焊接及装配工作，能实现不同产品的快速切换，工作效率较高。
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公开(公告)号：CN115383244A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202211076261.2
申请日：2022-09-05
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种主馈线焊接定位组件、定位装置与组装系统，用于对主馈线的接头进行安装定位，主馈线焊接定位组件包括定位座以及定位块。定位座上设有位置可调的抵接组件。定位块可拆卸地设置于定位座上，定位块与抵接组件相互抵接，定位块上设有第一凹部，以及由第一凹部的底壁向下延伸贯穿定位块的第二凹部。第一凹部与接头的第一定位部相适应并用于装设第一定位部，第二凹部与接头的第二定位部相适应并用于装设第二定位部。如此，能够兼容不同种类产品的焊接及装配工作，能实现不同产品的快速切换，工作效率较高。
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公开(公告)号：CN119973599A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411940486.7
申请日：2024-12-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: B23P19/033 , B23P19/00 , B08B15/02
Abstract: 本发明公开了一种同步分离设备，包括基台、夹紧装置和振动装置，基台包括工作台和机架，机架设于工作台上，夹紧装置包括底座和活动夹块，底座设于工作台上，底座具有用于放置待加工件的夹持区域，活动夹块沿第一方向可运动地设于机架上，以夹持待加工件和打开夹持区域，底座与活动夹块中的至少一个上设有活动槽，活动槽与待加工件的目标件相对；振动装置包括超声波发生器，超声波发生器与夹紧装置相连且用于对夹紧装置施加超声振动。根据本发明的同步分离设备，可以使得目标件与待分离部之间的多个连接点同步断裂，从而快速地将目标件从待分离部上拆下，提高同步分离设备拆除效率，而且可以降低目标件产生的形变量，提高同步分离设备的拆除质量。
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公开(公告)号：CN117206856A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311201282.7
申请日：2023-09-15
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及自动拆装设备技术领域，提供了一种紧固及拆卸机构、组装及拆卸设备。其中紧固及拆卸机构包括取料模块和平移模块，平移模块可在送料管和取料模块下方往复移动，使平移模块中的定位套承接送料管输送的紧固件后即可移动至取料模块下方，取料模块取出定位套中的紧固件后，平移模块将定位套移动回送料管的下方以承接新的紧固件，从而使送料管的送料操作与取料模块的取料操作通过平移模块带动定位套在水平方向的往复移动而交替进行；并且送料管和取料模块均设置在基板上，使平移模块移动较短的距离即可使定位套在送料管下方和取料模块的下方往复移动，提升了在紧固及拆卸机构上交替完成送料和取料的操作的效率。
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公开(公告)号：CN117458145A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311576160.6
申请日：2023-11-23
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及天线组装技术领域，尤其涉及一种馈电芯安装装置。包括支撑座、导向套、顶升机构、触发机构和执行机构，支撑座具有支撑台面，支撑台面上设有第一通孔，导向套的上端和下端均敞开，导向套固定安装在支撑台面上，且与第一通孔对应设置；触发机构具有触发部，触发部凸出于支撑台面的上表面，触发部受向下的外力作用下开启触发机构；顶升机构位于导向套的下方且顶升机构的上端可滑动的插入到导向套内；执行机构连接在顶升机构与触发机构之间，用于在触发机构开启时带动顶升机构向上移动。该馈电芯安装装置，只需要操作人员将馈电芯放置到支撑台面上，即可通过安装装置的一系列连动动作将馈电芯安装到振子的第一安装孔内，操作简单，效率高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111774856B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202010711540.6
申请日：2020-07-22
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及天线辐射单元装配技术领域，公开了一种多零件同步装配方法及其夹具与自动装配装置，用于将至少一种第一部件与至少一种第二部件进行定位装配，所述方法包括如下步骤：S1.将第一部件和第二部件置入定位在设有避空的夹具中，并使第二部件套在第一部件上、第一部件部分暴露于所述避空；S2.对第一部件暴露于所述避空的部分进行施压使其相对于第二部件扭转装配固定。本发明创造性地提出采用夹具来完成两种以上部件之间的扭转装配固定，首先通过夹具对待装配的零件进行预装定位，再透过夹具上的避空对装配过程中存在扭转关系的俩部件中的一种进行施压使其扭转，克服了小体积零件装配繁杂、装配效率低、装配质量不稳定、装配成本高的技术问题。
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公开(公告)号：CN111774856A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010711540.6
申请日：2020-07-22
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及天线辐射单元装配技术领域，公开了一种多零件同步装配方法及其夹具与自动装配装置，用于将至少一种第一部件与至少一种第二部件进行定位装配，所述方法包括如下步骤：S1.将第一部件和第二部件置入定位在设有避空的夹具中，并使第二部件套在第一部件上、第一部件部分暴露于所述避空；S2.对第一部件暴露于所述避空的部分进行施压使其相对于第二部件扭转装配固定。本发明创造性地提出采用夹具来完成两种以上部件之间的扭转装配固定，首先通过夹具对待装配的零件进行预装定位，再透过夹具上的避空对装配过程中存在扭转关系的俩部件中的一种进行施压使其扭转，克服了小体积零件装配繁杂、装配效率低、装配质量不稳定、装配成本高的技术问题。
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公开(公告)号：CN213054532U
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202021464341.1
申请日：2020-07-22
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及天线辐射单元装配技术领域，公开了一种多零件同步装配夹具与自动装配装置，用于将至少一种第一部件与至少一种第二部件进行定位装配，包括定位板，所述定位板上设有零件定位槽和第一避空孔，所述零件定位槽用于定位相互预套装的第一部件与第二部件，所述第一避空孔用于部分暴露第一部件；和压板，所述压板覆盖所述定位板，压板上设有与第一避空孔相对应的第二避空孔，所述第二避空孔用于部分暴露第一部件；外力透过第一避空孔或第二避空孔对第一部件暴露于所述避空孔的部分进行施压使其相对于第二部件扭转装配固定。本实用新型采用夹具完成两种以上部件的扭转装配，克服了小体积零件装配繁杂、装配效率低、装配质量不稳定等问题。
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公开(公告)号：CN217496796U
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202221123066.6
申请日：2022-05-11
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
IPC: B65B69/00
Abstract: 本实用新型涉及一种快速加锡装置，包括支架、活塞、以及推动机构。活塞杆远离于活塞头的一端与点锡筒相连，活塞头插入锡膏容器内部与锡膏容器的内壁密封抵接。推动机构能够驱动锡膏容器沿着活塞的中心轴线的方向往返移动。本申请中的锡膏为连续地转移到点锡筒内部，从而便能避免转移到点锡筒内部的锡膏中混合有空气，杜绝锡膏二次封装产生的气泡，保证点锡量一致性；此外，利用活塞的结构原理，合理配套锡膏容器，保证不会从锡膏容器的口部向外漏出并且能顺利通过活塞的流道加注锡膏进点锡筒，有效保证不会产生气泡和漏锡、不干净的目的；可大幅减少锡膏二次换装过程中的浪费，之前损耗约3％(15g/瓶)，目前可控制在1％(5g/瓶)。
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公开(公告)号：CN108233145A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711475395.0
申请日：2017-12-29
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
CPC classification number: H01R43/00 , H01R43/02 , H01R43/0263
Abstract: 本发明公开了一种主馈线装配设备及装配方法，用于主馈线接头和线缆的焊接以及用于套设于主馈线的热缩管的封装，设备包括：机台，设有环形轨道；定位模组，可滑动地安装于环形轨道，包括用于定位接头的第一定位部，用于定位热缩管的第二定位部，以及用于定位线缆的第三定位部；驱动机构，设置于机台，用于驱动定位模组沿环形轨道运动；焊接模组，设置于环形轨道的一侧，用于接头和线缆的焊接；落料模组，沿定位模组的运动方向设置于焊接模组的后方，可作用于第二定位部使热缩管沿线缆发生位移；封装模组，并排设置于落料模组的后方，用于封装热缩管。采用本发明所述主馈线装配设备及其装配方法，操作简单，自动化程度和生产效率高。
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