公开(公告)号：CN119944282A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202510123135.5

申请日：2025-01-24

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 ,  京信射频技术(广州)有限公司 ,  京信通信系统(广州)有限公司

Inventor： 李明超 ,  刘培涛 ,  梁嘉驹 ,  郑之伦 ,  吴海诚 ,  肖飞

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/48 ,  H01Q5/335 ,  H01Q5/307

Abstract: 本申请涉及一种天线及辐射单元。巴伦臂或者巴伦臂和底座，一方面，作为馈电导体射频地；另一方面，与馈电导体一起构成的射频传输线替代原同轴电缆对辐射臂进行馈电。该馈电导体的末端导体段相比于以往的结构而言，取消了与合路部件进行焊接的环节，设计成两个馈电导体的末端导体段复用接地部作为射频地，且末端段也复用接地部作为射频地。辐射臂通过两个馈电导体及功率分配器与外部馈电网络匹配互连。由此可见，减少了辐射单元的焊点及焊点损耗，并且减少了零部件数量，极大的简化了制作工序，真正的实现了振子的免电镀，实现了绿色的目标的同时，减少了物料的种类，也实现降本和改善了传统方案互调稳定性差的问题。

公开(公告)号：CN119944280A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202510123082.7

申请日：2025-01-24

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 ,  京信射频技术(广州)有限公司 ,  京信通信系统(广州)有限公司

Inventor： 李明超 ,  刘培涛 ,  梁嘉驹 ,  郑之伦 ,  吴海诚 ,  黄立文 ,  肖飞

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/48 ,  H01Q5/335 ,  H01Q5/307

Abstract: 本申请涉及一种天线及辐射单元。包括构成同一极化的两个辐射臂；巴伦结构，所述巴伦结构包括底座与两个巴伦臂，各个所述巴伦臂的顶部对应连接各个所述辐射臂，各个所述巴伦臂的底部分别连接于所述底座，所述巴伦臂的底部或所述底座设有接地部；两个馈电导体，各个所述馈电导体对应设于各个所述巴伦臂上；两个所述馈电导体的末端导体段聚拢并间隔设置于所述接地部上，且均复用所述接地部作为射频地。相比以往的结构而言，取消了与合路部件进行焊接的环节，减少辐射单元馈电导体与外部馈电网络的连接节点，从而减少天线射频链路的损耗。

公开(公告)号：CN213753066U

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN202023173436.0

申请日：2020-12-24

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 ,  京信射频技术(广州)有限公司

Inventor： 李毅响 ,  陈宏亮 ,  李轶帆 ,  高超宁 ,  朱永海 ,  吴海诚

IPC: H01Q1/50 ,  H01Q1/48 ,  H05K1/14

Abstract: 本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种PCB板连接结构。该PCB板连接结构包括第一PCB板、第二PCB板和导电连接件；第一PCB板和第二PCB板在同一平面中邻接，第一PCB板的顶侧设有相邻设置的第一馈电连接件和第一安装槽，第二PCB板的顶侧设有第二馈电连接件；导电连接件的一端卡设于第一安装槽中且与第一馈电连接件电连接，导电连接件的另一端延伸到第二馈电连接件处与第二馈电连接件电连接。本实用新型还提供了一种天线装置。本实用新型的目的在于提供一种PCB板连接结构和天线装置，以进一步降低制造成本。

公开(公告)号：CN219371335U

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202223600965.3

申请日：2022-12-29

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 ,  京信射频技术(广州)有限公司

Inventor： 杨仲凯 ,  王强 ,  段红彬 ,  肖飞 ,  郑之伦 ,  苏国生 ,  胡成才 ,  吴海诚

IPC: H01P3/08

Abstract: 一种微带线，包括铝合金微带线基体、电镀形成于所述铝合金微带线基体表面上的第一铜层及镀覆于所述第一铜层上的第一合金层。其中，所述第一铜层设置在所述铝合金微带线基体与所述第一合金层之间。本实用新型可以满足可焊性及防护性的要求，使得导体中的电流大部分在铜层中传导，从而降低了插入损耗。同时，本实用新型电镀形成的合金层具有成本低，防腐性、防氧化性、耐磨性好的优点。