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公开(公告)号：CN114905219B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202210509888.6
申请日：2022-05-11
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: B23K37/047
Abstract: 本发明公开了一种用于通信器件焊接的辅助工装，包括底座、固定座、第一抵持件和转动件；固定座与底座固定；第一抵持件与固定座转动连接，第一抵持件设有至少一个；转动件能够相对固定座转动，转动件具有驱动部，驱动部设有至少一个并与第一抵持件一一对应，转动件转动并使驱动部驱动第一抵持件相对固定座转动，以使第一抵持件抵持或松开通信器件的电缆。回流焊操作前，将通信器件放置到底座上，通过旋转转动件使第一抵持件抵持电缆，以使电缆的外导体处于焊接位置，避免回流焊接过程中电缆卷曲导致外导体脱离焊接位置，焊接完成之后，再次旋转转动件，以使第一抵持件松开电缆；相比纯手工操作，还提高了对电缆的放置效率。
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公开(公告)号：CN115134010B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202210746732.X
申请日：2022-06-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于三阶互调的测试装置，包括互调仪、低互调负载仪、第一连接器和第二连接器，第一连接器与互调仪电性连接，第一连接器用于与待测件的输入线缆可拆卸对接，以使待测件与互调仪电性连接，第二连接器与低互调负载仪电性连接，第二连接器设有至少一个，第二连接器用于与待测件的输出线缆可拆卸对接，以使待测件与低互调负载仪电性连接。由于通过第一连接器和第二连接器进行快拆对接，相比传统的焊接方式，不仅测试效率高，而且测试成本也低，且不会影响后续的焊接质量。
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公开(公告)号：CN111843295A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010819797.3
申请日：2020-08-14
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明提供了一种焊锡丝定制装置，包括控制台、放料装置、破锡装置、压痕装置及卷绕装置，所述放料装置用于安装待处置焊锡丝的卷筒并支持卷筒转动地松放焊锡丝，所述控制台与所述破锡装置、压痕装置及卷绕装置电连接，用于控制破锡装置进行破锡、控制压痕装置在焊锡丝预设长度处压出痕迹并控制卷绕装置将处置完成的焊锡丝重新收卷，所述控制台顶端形成工作平台，所述放料装置、破锡装置、压痕装置及卷绕装置均设置在所述工作平台上。通过将放料装置、破锡装置、压痕装置及卷绕装置均设置在控制台顶端的工作平台上，焊锡丝定制装置的结构更为紧凑，尺寸较小。
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公开(公告)号：CN109759661A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201811641902.8
申请日：2018-12-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于通信器件装配的焊接方法，包括以下步骤：将第一器件设于待焊件的第一焊接位置；将第二器件设于待焊件的第二焊接位置；对第一器件、第二器件和待焊件进行回流焊处理。将第一器件和第二器件分别设于对应的第一焊接位置和第二焊接位置，然后再进行回流焊处理，完成焊接处理；相比传统单个焊接之后进行回流焊焊接或多次过炉进行回流焊焊接的处理方式，不会产生二次过炉时影响先前焊接的问题，从而提高了第一器件和第二器件的焊接质量，保证了焊接的可靠性，提高了后续产品的装配质量。
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公开(公告)号：CN107900652A
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201711296167.7
申请日：2017-12-08
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23P19/027
CPC classification number: B23P19/027
Abstract: 本发明公开了一种端盖封胶压接设备及其压接方法，所述压接设备包括：机架，其上设有操作平台；导轨，固定于机架；压接组件，可滑动地连接于导轨，包括沿压接行程前后设置并可相对运动的第一压板组件和第二压板组件，第一压板组件用于向工件施加压力，第二压板组件用于避免工件在压装时发生轴向位移；驱动装置，设置于机架，与第一压板组件连接，用于驱动其沿导轨滑动向工件施加压力；锁紧装置，与第二压板组件连接，用于在第二压板组件相对机架的位置调节后将其固定于机架；定位装置，平行导轨可升降地设置于操作平台。通过将前后设置的两压板组件均连接于导轨，且设有锁紧装置和定位装置，压接过程易操作，工作稳定且压接产品优良。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107900652B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201711296167.7
申请日：2017-12-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: B23P19/027
Abstract: 本发明公开了一种端盖封胶压接设备及其压接方法，所述压接设备包括：机架，其上设有操作平台；导轨，固定于机架；压接组件，可滑动地连接于导轨，包括沿压接行程前后设置并可相对运动的第一压板组件和第二压板组件，第一压板组件用于向工件施加压力，第二压板组件用于避免工件在压装时发生轴向位移；驱动装置，设置于机架，与第一压板组件连接，用于驱动其沿导轨滑动向工件施加压力；锁紧装置，与第二压板组件连接，用于在第二压板组件相对机架的位置调节后将其固定于机架；定位装置，平行导轨可升降地设置于操作平台。通过将前后设置的两压板组件均连接于导轨，且设有锁紧装置和定位装置，压接过程易操作，工作稳定且压接产品优良。
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公开(公告)号：CN115134010A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210746732.X
申请日：2022-06-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于三阶互调的测试装置，包括互调仪、低互调负载仪、第一连接器和第二连接器，第一连接器与互调仪电性连接，第一连接器用于与待测件的输入线缆可拆卸对接，以使待测件与互调仪电性连接，第二连接器与低互调负载仪电性连接，第二连接器设有至少一个，第二连接器用于与待测件的输出线缆可拆卸对接，以使待测件与低互调负载仪电性连接。由于通过第一连接器和第二连接器进行快拆对接，相比传统的焊接方式，不仅测试效率高，而且测试成本也低，且不会影响后续的焊接质量。
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公开(公告)号：CN114905219A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210509888.6
申请日：2022-05-11
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: B23K37/047
Abstract: 本发明公开了一种用于通信器件焊接的辅助工装，包括底座、固定座、第一抵持件和转动件；固定座与底座固定；第一抵持件与固定座转动连接，第一抵持件设有至少一个；转动件能够相对固定座转动，转动件具有驱动部，驱动部设有至少一个并与第一抵持件一一对应，转动件转动并使驱动部驱动第一抵持件相对固定座转动，以使第一抵持件抵持或松开通信器件的电缆。回流焊操作前，将通信器件放置到底座上，通过旋转转动件使第一抵持件抵持电缆，以使电缆的外导体处于焊接位置，避免回流焊接过程中电缆卷曲导致外导体脱离焊接位置，焊接完成之后，再次旋转转动件，以使第一抵持件松开电缆；相比纯手工操作，还提高了对电缆的放置效率。
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公开(公告)号：CN109546447A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811648021.9
申请日：2018-12-29
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01R13/631 , H01R13/502 , H01R24/38 , H01R24/40 , G01R31/04
Abstract: 本发明涉及一种连接器测试结构，包括测试器，测试器包括连接筒、连接导体和测试筒，连接导体与连接筒绝缘设置、并固设于连接筒内，测试筒套设于连接筒外、并与连接筒固定设置，测试筒与连接筒之间形成导向间隙，测试筒设有条形通槽，条形通槽沿测试筒的长度方向开设；及推动器，推动器用于推动测试器移动。进行测试时，推动器推动测试器向前移动，被测件能够首先进入导向间隙内，通过导向间隙的导向作用，使被测件能够与连接导体迅速对接配合，提高对接和测试效率；同时，若被测件存在加工偏差等问题时，条形通槽使测试筒在配合过程中能够产生一定的变形，以解决加工偏差造成的无法配合的问题，从而实现浮动盲配的技术效果。
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公开(公告)号：CN212145101U
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202020243183.0
申请日：2020-03-02
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: B23K37/04
Abstract: 本实用新型提供一种馈电片定位工装，解决了预定位结构件对馈电片预紧效果差、成本高及结构复杂的问题，所述馈电片定位工装包括预压板及设于所述预压板上的卡扣结构和顶压结构，所述卡扣结构用于与辐射单元扣合，所述顶压结构用于将馈电片预压在辐射单元上并限制馈电片在高温焊接环境下发生位移。利用卡扣结构将其装配至辐射单元上，同时顶压结构可与馈电片抵接，以将馈电片预压紧到辐射单元上，从而可限制馈电片在高温焊接环境下随焊料融化所发生的位移，并且通过利用顶针式的定位工装，在实现馈电片固定的前提下，对馈电片具备一定强度的预压力又减少对馈电片造成的刚性压力，从而防止馈电片在定位时发生的变形。
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