Micro LED巨量转移方法及其封装结构、显示装置

    公开(公告)号:CN110047785A

    公开(公告)日:2019-07-23

    申请号:CN201910331735.5

    申请日:2019-04-24

    Abstract: 本发明涉及半导体显示制造领域,公开一种Micro LED巨量转移方法及其封装结构、显示装置,Micro LED巨量转移方法包括:提供一驱动电路基板;在驱动电路基板上制备光刻胶层,通过构图工艺形成阵列分布的装载槽,以暴露出驱动电路基板上的电极阵列;装载槽的形状与Micro LED元件的形状互补匹配;将Micro LED元件批量倾倒在光刻胶层上;向驱动电路基板施加震动力,使元件落入匹配的装载槽内;检测空置的装载槽,并对检测到的空置的装载槽进行补充装载;将驱动电路基板上的电极与对应装载槽内的Micro LED元件键合;去除光刻胶层。本发明提供的巨量转移方法的工艺过程简单,可有效提高转移效率。

    像素驱动电路、驱动方法、像素单元和显示装置

    公开(公告)号:CN106448567A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201611121450.1

    申请日:2016-12-08

    Abstract: 本发明提供一种像素驱动电路、驱动方法、像素单元和显示装置。所述像素驱动电路包括驱动晶体管、充放电单元、发光控制单元、数据写入控制单元和充放电控制单元;所述充放电控制单元用于在数据线的控制下在电路调整阶段控制驱动晶体管的第一极与第二电平输出端连接,在第一扫描线的控制下在充电阶段和发光阶段控制充放电单元的第二端与驱动晶体管的栅极连接。本发明可以在消除因工艺偏差而产生的阈值电压偏差,解决电流不均造成的画面质量问题的同时节省电路设计的空间,能够增加像素开口率,减少电路信号线数量,降低电路成本,方便电路设计。

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