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公开(公告)号：CN118119653A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202280072012.8
申请日：2022-10-26
Applicant: 井上株式会社 , 日本井上技术研究所株式会社
Abstract: 提供一种具有更优异效果的新型发泡片和使用所述发泡片的电子电气设备。本发明的一个方式为发泡片。该发泡片为包含聚氨酯树脂和/或丙烯酸类树脂作为树脂成分的发泡片，其中，所述发泡片的厚度为0.06mm～1.0mm，所述发泡片的密度为0.05g/cm3～1.00g/cm3，在所述发泡片包含聚氨酯树脂的情况下，所述发泡片的凝胶分数为60质量%以上，在所述发泡片包含丙烯酸类树脂的情况下，所述发泡片的凝胶分数大于80质量%。
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