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公开(公告)号：CN114986013A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210582133.9
申请日：2022-05-25
Applicant: 云南锡业锡材有限公司
Abstract: 一种低残留高活性的镀锌钢板用锡膏及制备方法，所述锡膏中的锡基钎料粉末质量比占86～90％，助焊剂质量比占10～14％；锡膏中的助焊剂以重量百分比计算，原料组成为：松香20～30％、胺卤素盐0.2～0.8％、有机酸8～13％、缓蚀剂1～2％、抗氧剂2～4％、触变剂3～6％、增粘包覆剂8～15％、余量的有机溶剂。本发明采用有机酸与独特的胺卤素盐进行搭配，胺卤素盐酸性部分为氢氟酸，显著提高了锡膏对镀锌钢板表面氧化膜的去除能力，使得锡膏对镀锌钢板具有优异的润湿性。并且在焊接过程中胺卤素盐发生分解和挥发，使得焊接后的残留物具有良好的可靠性。
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公开(公告)号：CN111745323A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010628375.8
申请日：2020-07-01
Applicant: 云南锡业锡材有限公司
IPC: B23K35/362 , B23K35/40
Abstract: 一种压力热熔焊接点涂锡膏用低固含量助焊剂及制备方法，所述助焊剂的组分及质量百分比为：有机酸8％～22％、有机胺4％～8％、成膜剂1％～5％、触变剂1％～3％、缓蚀剂1％～2％、溶剂60％～80％。本发明所述助焊剂可与SnAgCu球形合金粉制成针管锡膏，在压力热熔焊接条件下，在焊接时间很短的情况下焊接效果好、无虚焊、无锡珠、无炸锡现象、固化物含量少、残留物粘性低。
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公开(公告)号：CN114986013B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202210582133.9
申请日：2022-05-25
Applicant: 云南锡业锡材有限公司
Abstract: 一种低残留高活性的镀锌钢板用锡膏及制备方法，所述锡膏中的锡基钎料粉末质量比占86～90％，助焊剂质量比占10～14％；锡膏中的助焊剂以重量百分比计算，原料组成为：松香20～30％、胺卤素盐0.2～0.8％、有机酸8～13％、缓蚀剂1～2％、抗氧剂2～4％、触变剂3～6％、增粘包覆剂8～15％、余量的有机溶剂。本发明采用有机酸与独特的胺卤素盐进行搭配，胺卤素盐酸性部分为氢氟酸，显著提高了锡膏对镀锌钢板表面氧化膜的去除能力，使得锡膏对镀锌钢板具有优异的润湿性。并且在焊接过程中胺卤素盐发生分解和挥发，使得焊接后的残留物具有良好的可靠性。
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公开(公告)号：CN114273820B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202111647882.7
申请日：2021-12-30
Applicant: 云南锡业锡材有限公司
IPC: B23K35/362 , B23K35/363 , B23K35/40
Abstract: 一种高铅焊锡膏助焊剂及其制备方法，所述高铅焊锡膏助焊剂由下述重量百分比的成分组成：松香20～35％、增粘剂8～20％、有机酸3～10％、卤素盐0.02～0.2％、触变剂4～10％、抗氧剂3～5％、余量为溶剂。本发明的助焊剂通过优化选择助焊剂的成膜剂和溶剂体系，使得发明的助焊剂与高铅锡粉配制的锡膏耐干性优良，在只含有极低卤素含量的情况下，在焊接中表现出良好的可焊性，焊后焊点饱满光亮、残留物不产生黑色氧化物、表面绝缘电阻高，特别适用于使用温度要求较高的电子元器件的封装焊接。
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公开(公告)号：CN115815883A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202310058961.7
申请日：2023-01-14
Applicant: 云南锡业锡材有限公司
Abstract: 一种焊后残留物无色透明助焊剂及其制备方法，所述焊后残留物无色透明助焊剂由下述重量百分比成分组成：复配松香35～40％、复配有机酸8～15％、复配卤素0.3～0.6％、触变剂6～8％、复配抗氧剂1～2％、复配增白剂5～8％，余量的溶剂。将复配抗氧剂、复配增白剂、部分溶剂加热搅拌熔化得到复配溶液；将复配松香、触变剂、部分溶剂加热搅拌熔化成溶液并冷却至150℃，加入复配溶液、复配有机酸、复配卤素，搅拌熔化完全，得到无色透明液体，冷藏即得到所述焊后残留物无色透明助焊剂。本发明的助焊剂具有优良的焊接性、残留无色透明、绝缘电阻高、对LED板腐蚀低，可保证LED板焊接可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114799618A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210538176.7
申请日：2022-05-17
Applicant: 云南锡业锡材有限公司
IPC: B23K35/363 , B23K35/362 , B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种零卤低空洞率水溶性助焊膏及其制备方法，所述助焊膏的组分及质量百分比为：18‑35％的水溶性树脂，0.5‑3％的抗氧剂1010、3‑8％的酰胺类物质、10‑20％的有机酸、40‑60％的醇醚类物质。使用本发明制备的助焊膏与焊锡粉配制成锡膏，具有稳定性好、焊接性能好且不含卤素、焊接空洞率小、焊接后残留可用水清洗且清洗后不产生腐蚀，不会引起环境污染等优点。
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公开(公告)号：CN111745323B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202010628375.8
申请日：2020-07-01
Applicant: 云南锡业锡材有限公司
IPC: B23K35/362 , B23K35/40
Abstract: 一种压力热熔焊接点涂锡膏用低固含量助焊剂及制备方法，所述助焊剂的组分及质量百分比为：有机酸8％～22％、有机胺4％～8％、成膜剂1％～5％、触变剂1％～3％、缓蚀剂1％～2％、溶剂60％～80％。本发明所述助焊剂可与SnAgCu球形合金粉制成针管锡膏，在压力热熔焊接条件下，在焊接时间很短的情况下焊接效果好、无虚焊、无锡珠、无炸锡现象、固化物含量少、残留物粘性低。
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公开(公告)号：CN115971724A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211687292.1
申请日：2022-12-27
Applicant: 云南锡业锡材有限公司
Abstract: 一种无卤素水溶性助焊膏及其制备方法，所述助焊膏包含水溶性成膜剂35‑45wt.％、活性剂12‑18wt.％、触变剂5‑7wt.％、溶剂30‑35wt.％、增稠剂3‑5wt.％、抗氧剂2‑3wt.％，所述成膜剂由60型肥皂和聚乙二醇2000按1:1组成，所述活性剂中含有氧化物清洁剂EOK0B。本发明的水溶性锡膏用助焊膏的成膜剂活性能维持到焊锡膏焊接整个过程，可以去除焊盘氧化膜，同时也防止焊盘二次氧化，所采用的活性剂能有效去除焊盘表面的氧化物，而不腐蚀焊盘，可提高焊点可靠性。本发明的无卤素水溶性助焊膏制备方法简易，配方实用。
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公开(公告)号：CN114654129A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210391985.X
申请日：2022-04-14
Applicant: 云南锡业锡材有限公司
Abstract: 一种高稳定性助焊膏及制备方法，所述助焊膏包含复配松香30‑45wt.％、复配触变剂3‑10wt.％、复配活性剂3‑12wt.％、复配有机溶剂30‑50wt.％、抗氧剂1‑6wt.％。本发明的助焊膏制备方法可提高体系内物质的相容性和分散性，保持助焊膏的高活性，同时提高了稳定性。使用本发明所述物料制备的高稳定性助焊膏与焊粉配制成锡膏，其储存稳定性、印刷稳定性、焊接性能都较其他锡膏优异。
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公开(公告)号：CN114273820A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111647882.7
申请日：2021-12-30
Applicant: 云南锡业锡材有限公司
IPC: B23K35/362 , B23K35/363 , B23K35/40
Abstract: 一种高铅焊锡膏助焊剂及其制备方法，所述高铅焊锡膏助焊剂由下述重量百分比的成分组成：松香20～35％、增粘剂8～20％、有机酸3～10％、卤素盐0.02～0.2％、触变剂4～10％、抗氧剂3～5％、余量为溶剂。本发明的助焊剂通过优化选择助焊剂的成膜剂和溶剂体系，使得发明的助焊剂与高铅锡粉配制的锡膏耐干性优良，在只含有极低卤素含量的情况下，在焊接中表现出良好的可焊性，焊后焊点饱满光亮、残留物不产生黑色氧化物、表面绝缘电阻高，特别适用于使用温度要求较高的电子元器件的封装焊接。
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