公开(公告)号：CN104733450A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410781471.0

申请日：2014-12-16

Applicant: 乾坤科技股份有限公司

Inventor： 吕保儒 ,  吴明佳 ,  吕绍维

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/495 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/115 ,  H05K3/42 ,  H05K5/0247 ,  H05K5/065 ,  H05K7/02 ,  H05K7/20509 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种三维空间封装结构及其制造方法，其可达到较高的内部空间使用，因此可降低电子封装结构的尺寸。该三维空间封装结构包含一第一电子元件、复数个第二电子元件和复数个导电图案。该第一电子元件具有一上表面和一下表面。该复数个第二电子元件配置在该第一电子元件的该上表面上方。该复数个第一导电图案配置在该复数个第二电子元件上方，用以电性连接该复数个第二电子元件和该第一电子元件。

公开(公告)号：CN104733450B

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201410781471.0

申请日：2014-12-16

Applicant: 乾坤科技股份有限公司

Inventor： 吕保儒 ,  吴明佳 ,  吕绍维

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/495 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/115 ,  H05K3/42 ,  H05K5/0247 ,  H05K5/065 ,  H05K7/02 ,  H05K7/20509 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种三维空间封装结构及其制造方法，其可达到较高的内部空间使用，因此可降低电子封装结构的尺寸。该三维空间封装结构包含一第一电子元件、复数个第二电子元件和复数个导电图案。该第一电子元件具有一上表面和一下表面。该复数个第二电子元件配置在该第一电子元件的该上表面上方。该复数个第一导电图案配置在该复数个第二电子元件上方，用以电性连接该复数个第二电子元件和该第一电子元件。

公开(公告)号：CN108447857B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201810327490.4

申请日：2014-12-16

Applicant: 乾坤科技股份有限公司

Inventor： 吕保儒 ,  吴明佳 ,  吕绍维

IPC: H01L25/16 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明提供一种三维空间封装结构及其制造方法，其可达到较高的内部空间使用，因此可降低电子封装结构的尺寸。该三维空间封装结构包含一第一电子元件、复数个第二电子元件和复数个导电图案。该第一电子元件具有一上表面和一下表面。该复数个第二电子元件配置在该第一电子元件的该上表面上方。该复数个第一导电图案配置在该复数个第二电子元件上方，用以电性连接该复数个第二电子元件和该第一电子元件。

公开(公告)号：CN108447857A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201810327490.4

申请日：2014-12-16

Applicant: 乾坤科技股份有限公司

Inventor： 吕保儒 ,  吴明佳 ,  吕绍维

IPC: H01L25/16 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/115 ,  H05K3/42 ,  H05K5/0247 ,  H05K5/065 ,  H05K7/02 ,  H05K7/20509 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种三维空间封装结构及其制造方法，其可达到较高的内部空间使用，因此可降低电子封装结构的尺寸。该三维空间封装结构包含一第一电子元件、复数个第二电子元件和复数个导电图案。该第一电子元件具有一上表面和一下表面。该复数个第二电子元件配置在该第一电子元件的该上表面上方。该复数个第一导电图案配置在该复数个第二电子元件上方，用以电性连接该复数个第二电子元件和该第一电子元件。

公开(公告)号：CN104733423B

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201410782812.6

申请日：2014-12-16

Applicant: 乾坤科技股份有限公司

Inventor： 吕保儒 ,  吴明佳 ,  吕绍维

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明揭示一种基板、包含该基板的三维空间封装结构及制造基板的方法，该基板的侧表面的形成以露出至少一部分的导孔，用以电路连接。该基板包含复数个绝缘层和被该复数个绝缘层所分离的复数个导电层。该基板的一第一侧表面凭借该复数个导电层和该复数个绝缘层所形成。该基板的该第一侧表面包含由一第一导电材料所填充的至少一第一部分的一第一导孔。

公开(公告)号：CN104733423A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410782812.6

申请日：2014-12-16

Applicant: 乾坤科技股份有限公司

Inventor： 吕保儒 ,  吴明佳 ,  吕绍维

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明揭示一种基板、包含该基板的三维空间封装结构及制造基板的方法，该基板的侧表面的形成以露出至少一部分的导孔，用以电路连接。该基板包含复数个绝缘层和被该复数个绝缘层所分离的复数个导电层。该基板的一第一侧表面凭借该复数个导电层和该复数个绝缘层所形成。该基板的该第一侧表面包含由一第一导电材料所填充的至少一第一部分的一第一导孔。

公开(公告)号：CN104733419A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410782796.0

申请日：2014-12-16

Applicant: 乾坤科技股份有限公司

Inventor： 吕保儒 ,  吴明佳 ,  吕绍维

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明揭示一种三维空间封装结构及其制造方法，其可达到较高的内部空间使用，因此可降低电子封装结构的尺寸。该三维空间封装结构包含一基板、复数个离散式(discrete)第一导电元件和一连接结构。该基板具有一上表面和一下表面。该复数个离散式第一导电元件配置在该基板的该下表面上方。该连接结构配置在该基板的该下表面上方，用以包覆(encapsulate)该复数个离散式第一导电元件。该连接结构包含至少一绝缘层和被该至少一绝缘层所分离的复数个导电图案。该复数个导电图案配置在该复数个离散式第一导电元件上方，用以电性连接该复数个离散式第一导电元件。