公开(公告)号：CN119905354A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202311406872.3

申请日：2023-10-27

Applicant: 乌鲁木齐众荣电子材料科技有限公司

Inventor： 杨文峰 ,  王兰东 ,  王济闻 ,  汪鑫 ,  马勇强 ,  高建华 ,  邹道兵 ,  武菲菲 ,  张丽娟 ,  王江波

IPC: H01G9/055 ,  H01G9/045 ,  H01G9/048

Abstract: 本发明公开了一种复合材质电子铝箔及其制造方法，属于电子铝箔制造技术领域。为增加铝电解电容器阳极铝箔发孔长度的一致性，提升阳极铝箔的机械性能及电容量，通过在电子铝箔生产过程中采取铸造芯层板锭技术，采用特殊的铸锭方法，在板锭制备高纯铝芯层，经过多道轧制工序，制备含一定厚度的高纯铝芯层的新型复合电子铝箔，高纯铝芯层可阻止隧道孔的生长，从而提升腐蚀发孔的一致性，使腐蚀铝箔发孔长度均匀性增大，从而提高产品容量和机械性能。