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公开(公告)号：CN115870635A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211417127.4
申请日：2022-11-14
Applicant: 乌镇实验室
IPC: B23K26/38 , B23K26/402
Abstract: 一种陶瓷切割无微裂纹、切口粗糙度低的激光切割方法，陶瓷表面设置相变层，激光器加热的过程中，相变层在相变过程中吸热的特性，减少了陶瓷在加工过程中的热损伤。提升了陶瓷加工的稳定性能，不易断裂，大幅度降低陶瓷加工过程中切口的粗糙度并且由于激光加工所需能量伴随陶瓷厚度增加而增加，所以在加工较厚陶瓷时陶瓷的热损伤会加剧，相变层存在增加了激光器能量，增加了陶瓷加工的厚度。
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