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发明公开
基于聚合物光纤结敏感结构与硅胶基底的压力分布传感器审中-实审

公开(公告)号：CN115597750A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202211381770.6

申请日：2022-11-04

Applicant: 之江实验室(CN)

Inventor： 余龙腾 , 高帅康 , 张磊

IPC: G01L1/24

Abstract: 本发明公开了一种基于聚合物光纤结敏感结构与硅胶基底的压力分布传感器。包括外壳、底板、多个压头、多根聚合物光纤和硅胶层；每根聚合物光纤上打有一个结形成聚合物光纤结，聚合物光纤结埋设在硅胶层中被硅胶层包裹，硅胶层和聚合物光纤均置于外壳和底板相连接搭建成的内腔底部；每根聚合物光纤所对应的内腔顶部设置有压头，且压头局部露出于内腔；聚合物光纤结以光纤扭结处作为压力敏感点，压力敏感点靠近压头布置。本发明具有集成度高、体积小巧、制作简易、抗电磁干扰、耐腐蚀的特点。

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