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公开(公告)号：CN117250690A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311532685.X
申请日：2023-11-17
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本申请提供了一种片上波导集成的光场聚焦方法与装置。所述装置包括：基底、矩形波导模块、环形波导模块和光栅模块；所述基底表面刻蚀所述矩形波导模块和所述环形波导模块；所述矩形波导模块，用于传导激光，将所述激光分为多路激光；所述环形波导模块，用于接收所述多路激光，将所述多路激光衍射为环形光场；所述光栅模块，用于响应于所述环形光场，通过所述光栅模块中的圆形光栅阵列，将所述环形光场衍射，成为衍射光场，最终所述衍射光场聚焦。采用本方法和装置，克服了现有光场聚焦方案不易于片上大规模集成的缺点。并兼容现有的硅光生产工艺，减小体积以及尺寸，降低成本，实现量产，同时具有更大的焦距选择范围。
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公开(公告)号：CN117250690B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311532685.X
申请日：2023-11-17
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本申请提供了一种片上波导集成的光场聚焦方法与装置。所述装置包括：基底、矩形波导模块、环形波导模块和光栅模块；所述基底表面刻蚀所述矩形波导模块和所述环形波导模块；所述矩形波导模块，用于传导激光，将所述激光分为多路激光；所述环形波导模块，用于接收所述多路激光，将所述多路激光衍射为环形光场；所述光栅模块，用于响应于所述环形光场，通过所述光栅模块中的圆形光栅阵列，将所述环形光场衍射，成为衍射光场，最终所述衍射光场聚焦。采用本方法和装置，克服了现有光场聚焦方案不易于片上大规模集成的缺点。并兼容现有的硅光生产工艺，减小体积以及尺寸，降低成本，实现量产，同时具有更大的焦距选择范围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116049610A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310110590.2
申请日：2023-01-16
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本申请涉及一种光学非线性函数的响应系统，所述系统包括信号发射单元和光力微腔单元，其中；所述信号发射单元，用于将待处理光信号发射至所述光力微腔单元中；所述光力微腔单元，用于响应于所述待处理光信号，通过所述光力微腔单元中光场与力学场的耦合，生成第一目标信号，其中，所述第一目标信号为所述待处理光信号的非线性响应信号。通过本申请，解决了基于光场的神经网络计算方法中存在功耗较高、时延较高的问题，实现了低功耗、低延时的处理方式。
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公开(公告)号：CN120010064A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202510504936.6
申请日：2025-04-22
Applicant: 之江实验室
IPC: G02B6/293
Abstract: 本申请提供一种光学波导物理参数的提取装置及其提取方法。装置包括激光器模块、耦合输入输出模块、光子晶体微环谐振腔及响应谱探测模块，光子晶体微环谐振腔位于目标光学波导的邻近区域，其包括封闭圆环，其平均宽度等于目标光学波导的宽度但沿圆周方向宽度进行周期性调制，且平均半径大于预设值。方法包括：提供该装置；连续扫描激光器模块的波长，测量单个光子晶体微环谐振腔的响应谱线；根据单个光子晶体微环谐振腔的响应谱线获得目标光学波导的实际有效折射率及实际群折射率；预先仿真得到光学波导的宽度、厚度与有效折射率、群折射率的映射关系；基于实际有效折射率和实际群折射率通过映射关系，确定目标光学波导的实际宽度和实际厚度。
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公开(公告)号：CN119335645A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411873252.5
申请日：2024-12-18
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本申请提供了一种光学波导微腔耦合调节装置。光学波导微腔耦合调节装置包括衬底、光学波导、光学微腔和耦合调节结构。光学波导位于所述衬底的一侧。光学微腔位于所述衬底设有所述光学波导的一侧，且与所述光学波导位于同一层。耦合调节结构包括位于所述光学波导远离所述衬底一侧的相变层以及位于所述相变层远离所述衬底一侧的加热层，所述加热层用于对所述相变层进行温度调节。所述相变层在所述衬底上的正投影与所述光学波导的耦合区和/或所述光学微腔的耦合区在所述衬底上的正投影存在交叠。
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公开(公告)号：CN116960726A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202311223543.5
申请日：2023-09-21
Applicant: 之江实验室
IPC: H01S5/02326 , H01S5/0239 , H01S5/0235 , H01S5/02345
Abstract: 本申请提供一种光电子芯片集成系统及其制造方法。光电子芯片集成系统包括激光器、自由曲面耦合器和芯片。激光器用于发射光束。自由曲面耦合器位于激光器出射光束的光路上，用于接收光束，并将光束进行反射和整形。芯片和激光器连接，芯片包括波导结构，波导结构和自由曲面耦合器连接，用于接收反射和整形后的光束。本申请提供的光电子芯片集成系统通过调控自由曲面耦合器以连接激光器和芯片，提高激光器和芯片互连的集成度和耦合效率，实现高集成度、高稳定性和高效率的光电子芯片集成系统，以满足芯片对输入光束的需求。
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公开(公告)号：CN116841133A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202311098580.8
申请日：2023-08-29
Applicant: 之江实验室
IPC: G03F7/20
Abstract: 本申请提供一种光子引线的制备方法。该本申请的一个方面提供一种光子引线的制备方法。该制备方法包括：将待耦合光学器件置于载物位移台上并进行固定；在待耦合光学器件间填充光刻胶；利用三维光刻技术控制激光写头发出的激光焦点的运动路径以对光刻胶进行曝光改性，其中，控制激光焦点的扫描路径包括：将预形成的光子引线按照预形成的实际结构划分为n条曲线，曲线的路径与预定的光束传播路径相同；及控制激光焦点以n条曲线中每一条曲线的路径为每一次的运动路径进行扫描；以及用显影液对被改性的光刻胶进行显影，以形成光子引线。本申请能够实现光在不同待耦合光学器件之间稳定的模场传输。
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