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公开(公告)号:CN102316901A
公开(公告)日:2012-01-11
申请号:CN201080007994.X
申请日:2010-02-09
Applicant: 久光制药株式会社
IPC: A61K47/34 , A61K9/70 , A61K31/138 , A61K47/32
CPC classification number: A61K9/7084 , A61K31/138
Abstract: 本发明涉及一种经皮吸收制剂,该制剂具备:非液态的药物贮留层(2),其含有药物和作为基剂的高分子,并具有第1和第2主表面;药物渗透层(4),其设置在药物贮留层(2)的第1主表面侧,药物的渗透性比药物贮留层(2)的低;和第1支持体(3),其以覆盖药物贮留层侧面的方式形成,硬挺度为10~80mm,由此该经皮吸收制剂可以减小对皮肤的刺激。
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公开(公告)号:CN114727986A
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN202080081516.7
申请日:2020-11-20
Applicant: 久光制药株式会社
Abstract: 本发明的含罗匹尼罗的贴附剂的粘合剂层保持力提升方法是对下述贴附剂使其粘合剂层保持力提升的方法,所述贴附剂具备支持体层和粘合剂层,且所述粘合剂层含有选自由罗匹尼罗及其药学上允许的盐组成的组中的至少一种以及粘合剂,进而,所述粘合剂层中含有碳酸的钠盐。
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公开(公告)号:CN113226308A
公开(公告)日:2021-08-06
申请号:CN201980064503.6
申请日:2019-09-25
Applicant: 久光制药株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供具有优异粘合性及操作性的含有阿塞那平贴剂,即,在通过使用硅酮类粘合基剂来提高皮肤渗透性的同时抑制储存或者贴敷过程中的冷流,通过长时间保持适当的给药形态和在储存过程中保持贴剂中的药物的稳定性,从而持续性获得充分的药效。本发明涉及具备支撑体及粘合剂层的贴剂,粘合剂层包含有阿塞那平及硅酮类粘合基剂,粘合剂层的损耗角正切(tanδ)在1.0Hz下为0.75~1.5。
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公开(公告)号:CN102316901B
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:CN201080007994.X
申请日:2010-02-09
Applicant: 久光制药株式会社
IPC: A61K47/34 , A61K9/70 , A61K31/138 , A61K47/32
CPC classification number: A61K9/7084 , A61K31/138
Abstract: 本发明涉及一种经皮吸收制剂,该制剂具备:非液态的药物贮留层(2),其含有药物和作为基剂的高分子,并具有第1和第2主表面;药物渗透层(4),其设置在药物贮留层(2)的第1主表面侧,药物的渗透性比药物贮留层(2)的低;和第1支持体(3),其以覆盖药物贮留层侧面的方式形成,硬挺度为10~80mm,由此该经皮吸收制剂可以减小对皮肤的刺激。
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公开(公告)号:CN102413821A
公开(公告)日:2012-04-11
申请号:CN201080018573.7
申请日:2010-04-30
Applicant: 久光制药株式会社
IPC: A61K9/70 , A61K31/138 , A61K31/15 , A61P9/12 , A61K47/06 , A61K47/10 , A61K47/12 , A61K47/14 , A61K47/16 , A61K47/18 , A61K47/20 , A61K47/32 , A61K47/34 , A61K47/38 , A61K47/44 , A61L15/58 , A61K45/00
CPC classification number: A61K45/06 , A61K9/7084 , A61K31/138 , A61K31/15 , A61K2300/00
Abstract: 提供可以持续性地且以恒定的浓度长期(1~7天)从制剂释放碱性药物,进而尽管在制剂中含有大量的药物、药物的经时性的含量降低也少,其制备工序也容易的经皮吸收型制剂。在经皮吸收型制剂中,形成具有含有碱性药物和水溶性高分子的粘合剂层、和支撑体的结构。
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公开(公告)号:CN113226308B
公开(公告)日:2024-12-10
申请号:CN201980064503.6
申请日:2019-09-25
Applicant: 久光制药株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供具有优异粘合性及操作性的含有阿塞那平贴剂,即,在通过使用硅酮类粘合基剂来提高皮肤渗透性的同时抑制储存或者贴敷过程中的冷流,通过长时间保持适当的给药形态和在储存过程中保持贴剂中的药物的稳定性,从而持续性获得充分的药效。本发明涉及具备支撑体及粘合剂层的贴剂,粘合剂层包含有阿塞那平及硅酮类粘合基剂,粘合剂层的损耗角正切(tanδ)在1.0Hz下为0.75~1.5。
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