金属被膜的成膜方法和金属被膜的成膜装置

    公开(公告)号:CN109576746B

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201811084297.9

    申请日:2018-09-18

    Inventor: 饭坂浩文

    Abstract: 本发明涉及金属被膜的成膜方法和金属被膜的成膜装置。在阳极与基材之间配置固体电解质膜,在将固体电解质膜向基材挤压的状态下,向阳极与基材之间施加电压,从而将金属被膜在基材成膜。该成膜方法中,使用固体电解质膜,其具有第1部分和第2部分,所述第1部分由离子透过性材料构成,所述第2部分由具有电绝缘性并且金属离子的透过性低的材料构成,以从面对基材的一侧的固体电解质膜的表面露出的方式埋设于第1部分。

    金属皮膜的成膜方法及其成膜装置

    公开(公告)号:CN107419322A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201710356573.1

    申请日:2017-05-16

    Abstract: 本发明的成膜方法中,将金属溶液(L)用固体电解质膜(13)密封在壳体(20)的第1收纳室(21)内,将流体(45)用薄膜(43)密封在载置台(40)的第2收纳室(41)内,以该状态将基板(B)载置于载置台(40),使载置台(40)与壳体(20)相对移动,将基板(B)夹入固体电解质膜(13)与薄膜(43)之间,向夹入状态下的基板(B)按压固体电解质膜(13)和薄膜(43),由此使固体电解质膜(13)和薄膜(43)跟随基板(B)的表面(Ba)和背面(Bb),进行金属皮膜(F)的成膜。

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