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公开(公告)号:CN106884120A
公开(公告)日:2017-06-23
申请号:CN201611156277.9
申请日:2016-12-15
CPC classification number: C22C21/12 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C1/0416 , C23C4/08 , B22F3/10 , B22F2201/01 , B22F2201/02 , B22F2201/10 , B22F1/0003 , B22F9/04 , C22C2200/06 , C22C38/06 , C22C33/0278 , C22C38/002 , C22C38/007 , C22C38/16
Abstract: 本发明涉及隔热材料及其制造方法。提供含有至少一部分为准晶相的合金且使该合金的热导率进一步降低的隔热材料及其制造方法。含有Al-Cu-Fe系合金的隔热材料,其中,所述Al-Cu-Fe系合金的至少一部分为准晶相,所述Al-Cu-Fe系合金含有选自Ru、Rh、Pd、Ag、Os、Ir、Pt和Au中的1种以上的过渡元素,且将所述Al-Cu-Fe系合金整体设为100原子%时,所述过渡元素的合计为0.25~0.75原子%。
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公开(公告)号:CN109643749B
公开(公告)日:2023-01-20
申请号:CN201780051235.5
申请日:2017-08-29
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 学校法人丰田学园
IPC: H10N10/851 , C01B33/06
Abstract: 一种热电转换材料,其包含:基材,所述基材是半导体;和添加元素,所述添加元素不同于构成所述基材的元素。由所述添加元素形成的附加能带存在于所述基材的禁带内。相对于与所述基材的所述禁带相邻的价带的状态密度的最大值,所述附加能带的状态密度具有0.1以上的比率。
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公开(公告)号:CN109643749A
公开(公告)日:2019-04-16
申请号:CN201780051235.5
申请日:2017-08-29
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 学校法人丰田学园
Abstract: 一种热电转换材料,其包含:基材,所述基材是半导体;和添加元素,所述添加元素不同于构成所述基材的元素。由所述添加元素形成的附加能带存在于所述基材的禁带内。相对于与所述基材的所述禁带相邻的价带的状态密度的最大值,所述附加能带的状态密度具有0.1以上的比率。
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