公开(公告)号：CN102867794B

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201210228489.9

申请日：2012-07-02

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 土屋次郎 ,  佐佐木虎彦 ,  今井诚 ,  户嶋秀树 ,  原田直一 ,  满永智明

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/31 ,  H02M7/797

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/4006 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种半导体模块，包括：半导体元件；电容器，其被配置为电连接到所述半导体元件；以及散热器，其中所述半导体元件和所述电容器经由所述散热器而彼此堆叠，并且其中所述半导体元件布置在从堆叠方向观察时与所述电容器重叠的位置。

公开(公告)号：CN102867794A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201210228489.9

申请日：2012-07-02

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 土屋次郎 ,  佐佐木虎彦 ,  今井诚 ,  户嶋秀树 ,  原田直一 ,  满永智明

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/31 ,  H02M7/797

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/4006 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体模块，包括：半导体元件；电容器，其被配置为电连接到所述半导体元件；以及散热器，其中所述半导体元件和所述电容器经由所述散热器而彼此堆叠，并且其中所述半导体元件布置在从堆叠方向观察时与所述电容器重叠的位置。