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公开(公告)号：CN203800031U
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201420191622.2
申请日：2014-04-18
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/492
Abstract: 本实用新型提供一种半导体装置。该半导体装置具备，绝缘板、设置在绝缘板上的布线板、及通过焊料而设置在布线板上的半导体元件，该半导体装置中还设有封装焊料的封装树脂和限制封装树脂的范围的限制部，限制部被配置为，包围着焊料及半导体元件，封装树脂被填充在焊料及半导体元件与限制部之间，且其上端面位于半导体元件的顶面与底面之间。采用本实用新型的结构，能够在提高焊料使用寿命的同时，防止半导体装置整体的使用寿命降低。
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